[发明专利]基于Shmoo测试的集成电路芯片测试方法、系统及介质

说明书

本发明提供的基于Shmoo测试的集成电路芯片测试方法，包括获取被测集成电路芯片的被测参数信息、被测集成电路芯片关联数据；将被测参数信息、被测集成电路芯片关联数据输入至预设机器学习模型中，预设机器学习模型输出与被测集成电路芯片对应的预测的工作边界结果和预测误差；根据预测的工作边界结果和预测误差在与被测参数信息对应的预设设定值取值区域内选取测试值取值区域；根据被测参数信息以及测试值取值区域控制自动测试机对被测集成电路芯片进行Shmoo测试得到精准的工作边界结果。本发明的基于Shmoo测试的集成电路芯片测试方法，减少了测试所需的时间，避免了因测试时间较长对产品的开发周期和测试成本造成影响。

技术领域

本发明涉及芯片测试领域，尤其涉及基于Shmoo测试的集成电路芯片测试方法、系统及介质。

背景技术

集成电路芯片的生产过程包含电路设计、晶圆制造，产品封测等多个环节。在晶圆制造完成后，需要对晶圆上的die(裸片)进行评估(CP测试)，挑选出性能合格的芯片送交封装，降低封装成本。封装后形成的芯片在出货前需要进行终测(FT测试)，确保最终交付客户的产品符合技术规格的要求。

集成电路芯片的性能通常与多个工作条件参数相关，如电压、电流、温度等。什穆(Shmoo)测试是一种常见的集成电路测试方法，Shmoo测试时，针对与测试目标相关的各个条件参数，分别在一定的取值区间内进行扫描，获取测试目标在不同工作条件下的状态，从而对芯片性能进行全面的评估。

目前Shmoo测试通常涉及到两个及两个以上条件参数的取值组合，因此在Shmoo测试时，选择进行扫描的取值区间就会很大，这样会导致测试所需的时间较长，对产品的开发周期和测试成本都会造成影响。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供基于Shmoo测试的集成电路芯片测试方法，其能解决目前Shmoo测试通常涉及到两个及两个以上条件参数的取值组合，因此在Shmoo测试时，选择进行扫描的取值区间就会很大，这样会导致测试所需的时间较长，对产品的开发周期和测试成本都会造成影响的问题。

本发明的目的之二在于提供基于Shmoo测试的集成电路芯片测试系统，其能解决目前Shmoo测试通常涉及到两个及两个以上条件参数的取值组合，因此在Shmoo测试时，选择进行扫描的取值区间就会很大，这样会导致测试所需的时间较长，对产品的开发周期和测试成本都会造成影响的问题。

本发明的目的之三在于提供一种计算机可读存储介质，其能解决目前Shmoo测试通常涉及到两个及两个以上条件参数的取值组合，因此在Shmoo测试时，选择进行扫描的取值区间就会很大，这样会导致测试所需的时间较长，对产品的开发周期和测试成本都会造成影响的问题。

本发明的目的之一采用以下技术方案实现：

基于Shmoo测试的集成电路芯片测试方法，包括以下步骤：

获取数据，获取被测集成电路芯片的被测参数信息、被测集成电路芯片关联数据；

初步预测，将被测参数信息、被测集成电路芯片关联数据输入至预设机器学习模型中，预设机器学习模型输出与所述被测集成电路芯片对应的预测的工作边界结果和预测误差；

选取测试区域，根据所述预测的工作边界结果和预测误差在与被测参数信息对应的预设设定值取值区域内选取测试值取值区域，所述测试值取值区域小于预设设定值取值区域；

Shmoo测试，根据所述被测参数信息以及所述测试值取值区域控制自动测试机对被测集成电路芯片进行Shmoo测试，得到Shmoo测试结果，所述Shmoo测试结果包括精准的工作边界结果。