[发明专利]一种PCB电镀实验的载板实用工具及其制备方法在审
| 申请号： | 202110204030.4 | 申请日： | 2021-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN112964594A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 卓义勇;范红;李亚军 | 申请（专利权）人： | 奥士康科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N5/00 | 分类号： | G01N5/00 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电镀 实验 板实 用工 及其 制备 方法 | ||
1.一种PCB电镀实验的载板实用工具，其特征在于，包括：报废板，所述报废板上开设有至少一个载测试片区域，所述载测试片区域内设有四个残厚区域，四个所述残厚区域呈矩形分布。
2.根据权利要求1所述的PCB电镀实验的载板实用工具，其特征在于，所述报废板的厚度为2.0mm，所述报废板的长宽均为500mm。
3.根据权利要求2所述的PCB电镀实验的载板实用工具，其特征在于，所述载测试片区域的厚度为2.0mm，所述载测试片区域的长宽均为12cm。
4.根据权利要求3所述的PCB电镀实验的载板实用工具，其特征在于，所述残厚区域的长度为2cm，所述残厚区域的宽度为3cm。
5.根据权利要求4所述的PCB电镀实验的载板实用工具，其特征在于，四个所述残厚区域为两组设置，四个所述残厚区域包括两个第一残厚区域和两个第二残厚区域。
6.根据权利要求5所述的PCB电镀实验的载板实用工具，其特征在于，所述第一残厚区域和所述第二残厚区域的厚度均为1mm。
7.根据权利要求6所述的PCB电镀实验的载板实用工具，其特征在于，所述第一残厚区域的顶部与所述报废板的顶部处于同一水平线，所述第二残厚区域的底部与所述报废板的顶底部处于同一水平线。
8.根据权利要求6所述的PCB电镀实验的载板实用工具，其特征在于，所述第二残厚区域的顶部与所述报废板的顶部处于同一水平线，所述第一残厚区域的底部与所述报废板的顶底部处于同一水平线。
9.一种PCB电镀实验的载板实用工具的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：首先用厚度为2.0mm、长宽均为500mm报废板锣出长宽均为12cm的载测试片区域，留出余厚区域再次用两次正反控深锣出四个残厚区域，其中两个所述残厚区域的底部余厚为1mm，另外两个所述残厚区域的顶部余厚为1mm；
S2：四个所述残厚区域的长控制为2cm、宽控制为3cm。
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