[发明专利]一种手机背板用高断裂韧性微晶玻璃及其制备方法

权利要求书

1.一种手机背板用高断裂韧性微晶玻璃，其特征在于，包括：

主晶相，质量含量为30~60%，为硅碱钙石；

次晶相，质量含量为5~10%，为硬硅钙石、氟化钙中的一种或两种；

其余为玻璃相；

以质量百分含量计，包括以下组分：50~63%SiO₂、1~5% Al₂O₃、15~20%CaO、6~12%Na₂O、2~6%K₂O、3~5%Li₂O、3~6%CaF₂、0~2%TiO₂、1~3% ZrO₂、0~3% Y₂O₃、3~7% B₂O₃、0~3% P₂O₅、0.1~0.5%Sb₂O₃。

2.根据权利要求1所述的一种手机背板用高断裂韧性微晶玻璃，其特征在于，基础玻璃组成含有3-5%的Li₂O，且Li₂O/（Na₂O+K₂O）的质量比为1/4~1/2，所述的微晶玻璃是由所述的基础玻璃制备而成。

3.根据权利要求1所述的一种手机背板用高断裂韧性微晶玻璃，其特征在于，F以CaF₂的形式引入，作为主要晶核剂，TiO₂+ZrO₂作为次要晶核剂，且TiO₂+ZrO₂质量含量总和小于CaF₂含量。

4.根据权利要求1~3任意一项所述的一种手机背板用高断裂韧性微晶玻璃，其特征在于，以质量百分含量计，包括以下组分：52~63%SiO₂、1.5~4.5%Al₂O₃、15~19%CaO、11~18%Na₂O+K₂O+Li₂O、3~6%CaF₂、1~5%TiO₂+ZrO₂、0~5%B₂O₃+P₂O₅、0.5~3%Y₂O₃、0.1~0.5%Sb₂O₃。

5.根据权利要求1所述的一种手机背板用高断裂韧性微晶玻璃，其特征在于，以质量百分含量计，包括以下组分：SiO₂58.9%、Al₂O₃ 2.8%、CaO16.5%、Na₂O+K₂O+Li₂O 11.5%、CaF₂ 4%、TiO₂+ZrO₂ 1.2%、B₂O₃+P₂O₅ 3.8%、Y₂O₃ 0.8%、0.5% Sb₂O₃。

6.一种手机背板用高断裂韧性微晶玻璃的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、制备基础玻璃：称料，1350～1450℃保温6～12小时熔化；

S2、成形、退火、冷加工；

S3、低温核化、高温晶化；

S4、化学强化。

7.根据权利要求6所述的一种手机背板用高断裂韧性微晶玻璃的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中，低温核化温度为500℃～650℃，保温时间为0.5~12h，高温晶化温度为730℃～950℃，保温时间为0.5~12h。