[发明专利]散热装置、散热装置的制造方法及电子设备

说明书

本申请实施例提供一种散热装置、散热装置的制造方法及电子设备，散热装置包括第一基板、与第一基板相对设置的第二基板，且第一基板与第二基板之间具有间隔；中空容纳部，设置于间隔处；换热介质，设置于中空容纳部；第一基板包括层叠设置的第一基体及第一微结构层，第一微结构层内形成有第一毛细通道与中空容纳部连通；第二基板包括层叠设置的第二基体及第二微结构层，第二微结构层内形成有第二毛细通道与中空容纳部连通；换热介质沿第一毛细通道、第二毛细通道及中空容纳部流动。本申请实施例利用微结构层来控制毛细通道的结构及尺寸，增加换热介质在中空容纳部内的流动性，加快热循环速率，以提高散热装置的散热效率。

技术领域

本发明涉及热传导技术领域，尤其涉及一种散热装置、散热装置的制造方法及电子设备。

背景技术

随着电气技术及信息技术的快速发展，电子设备的功能愈发强大，其应用场合也遍布各行各业。电子设备的运转必然会产生热量，而温度过高会影响电子设备的稳定性，降低电子设备的使用寿命。因此，散热技术和散热装置对安全高效的使用电子设备来说至关重要。

发明人发现现有技术中热管及均热板的散热方式，均是通过内部吸液管芯传输液体，经由液冷散热实现降温效果。但是吸液管芯结构复杂，加工制造较为困难，同时难以加工出符合散热需求的孔径分布，这就使得冷却液很难被充分利用，均温性较差，最终导致散热效率低。

发明内容

鉴于此，本发明提供一种散热装置、散热装置的制造方法及电子设备。

第一方面，本申请实施例提供一种散热装置，该散热装置包括第一基板、与所述第一基板相对设置的第二基板，且第一基板与所述第二基板之间具有间隔；中空容纳部，设置于间隔处；换热介质，设置于中空容纳部；第一基板包括层叠设置的第一基体及第一微结构层，所述第一微结构层内形成有第一毛细通道与所述中空容纳部连通；所述第二基板包括层叠设置的第二基体及第二微结构层，所述第二微结构层内形成有第二毛细通道与所述中空容纳部连通；所述换热介质沿所述第一毛细通道、所述第二毛细通道及所述中空容纳部流动。

第二方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括第一方面所描述的散热装置和发热部件。

第三方面，本申请实施例还提供一种散热装置的制造方法，包括：

提供第一基体与第二基体；

在所述第一基体表面铺设第一金属层，在所述第二基体表面铺设第二金属层；

在所述第一金属层表面至少部分区域设置第一微结构层并形成第一毛细通道，在所述第二金属层表面至少部分区域设置第二微结构层并形成第二毛细通道；或者，先在所述第一金属层表面至少部分区域铺设第一有机层，在所述第二金属层表面至少部分区域铺设第二有机层，再在第一有机层表面设置第一微结构层并形成第一毛细通道，在第二有机层表面设置第二微结构层并形成第二毛细通道；

将所述第一微结构层与所述第二微结构层相对设置，并将所述第一基体与所述第二基体结合形成中空容纳部，在所述第一基体与所述第二基体两者结合处设置用于密封所述中空容纳部的密封部；

对所述中空容纳部进行抽真空处理，然后注入换热介质，密封后得到散热装置。

采用本申请实施例的技术方案，通过在第一微结构层内形成第一毛细通道，在第二微结构层内形成第二毛细通道，利用微结构层来控制毛细通道的结构及尺寸，增加换热介质在中空容纳部内的流动性，加快热循环速率，以提高散热装置的散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。