[发明专利]一种多模块功率分配拓扑电路在审

专利信息
申请号: 202110207997.8 申请日: 2021-02-25
公开(公告)号: CN112821753A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 孙子路;吕冬翔;李钊;仇海波;李钏;王议锋;王忠杰;王浩;朱立宏 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十八研究所
主分类号: H02M3/07 分类号: H02M3/07
代理公司: 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 代理人: 栾志超
地址: 300384 天津市滨海*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块 功率 分配 拓扑 电路
【说明书】:

一种多模块功率分配拓扑电路,包括:电源BAT1、电源BAT2、电源BAT3、电容Cin1、电容Cin2、电容Cin3、电感L1、电感L2、电感L3、开关管Q11、开关管Q12、开关管Q21、开关管Q22、开关管Q31、开关管Q32、电容C01、电容C02、电容C03、电容C0和负载。本发明相比于传统模块化系统的优势在于:(1)模块化功率子单元拓扑结构简单,可靠性较高,高频工作条件下功率密度较高;(2)采用电压电流双闭环功率控制策略,算法复杂度低,执行速度快。

技术领域

本发明属于电力电子功率变换技术领域,具体涉及一种多模块功率分配拓扑电路。

背景技术

随着以GaN、SiC为典型代表的第三代宽禁带半导体器件技术发展的逐步成熟,变换器拓扑高频化发展趋势迅猛。高频化可以进一步减小变换器的体积,提升其功率密度。在此背景下,模块化系统结构可以进一步减小功率器件的电气应力。采用标准化、模块化的硬件模块,可以实现标准化设计,结合灵活的可拔插设计方案,可以实时对底层硬件模块进行更新维护。但高频条件下的模块化系统结构也带来了诸多问题,比如多模块的功率分配问题以及高频工作条件下的实时控制问题。

发明内容

为解决上述问题,本发明提供了一种多模块功率分配拓扑电路,包括:电源BAT1、电源BAT2、电源BAT3、电容Cin1、电容Cin2、电容Cin3、电感L1、电感L2、电感L3、开关管Q11、开关管Q12、开关管Q21、开关管Q22、开关管Q31、开关管Q32、电容C01、电容C02、电容C03、电容C0和负载,其中,所述电源BAT1的正极分别与所述电容Cin1和所述电感L1的第一端连接而负极分别与所述电容Cin1的第二端、所述开关管Q11的正极、所述电容C01的第一端和所述负载的第二端连接,所述电感L1的第二端分别与所述开关管Q11的负极和所述开关管Q12的正极连接,所述开关管Q12的负极分别连接所述电容C01的第二端和所述负载的第二端,所述电源BAT2的正极分别与所述电容Cin2和所述电感L2的第一端连接而负极分别与所述电容Cin2的第二端、所述开关管Q21的正极、所述电容C02的第一端和所述负载的第二端连接,所述电感L2的第二端分别与所述开关管Q21的负极和所述开关管Q22的正极连接,所述开关管Q22的负极分别连接所述电容C02的第二端和所述负载的第二端,所述电源BAT3的正极分别与所述电容Cin3和所述电感L3的第一端连接而负极分别与所述电容Cin3的第二端、所述开关管Q31的正极、所述电容C03的第一端和所述负载的第二端连接,所述电感L3的第二端分别与所述开关管Q31的负极和所述开关管Q32的正极连接,所述开关管Q32的负极分别连接所述电容C03的第二端和所述负载的第二端,所述电容C0与所述负载并联。

优选地,所述开关管Q11为GS66516T顶部散热型功率开关管。

优选地,所述开关管Q12为GS66516T顶部散热型功率开关管。

优选地,所述开关管Q21为GS66516T顶部散热型功率开关管。

优选地,所述开关管Q22为GS66516T顶部散热型功率开关管。

优选地,所述开关管Q31为GS66516T顶部散热型功率开关管。

优选地,所述开关管Q32为GS66516T顶部散热型功率开关管。

优选地,所述电感L1为SER2918H功率贴片电感,工作频率为500kHz。

优选地,所述电感L2为SER2918H功率贴片电感,工作频率为500kHz。

优选地,所述电感L3为SER2918H功率贴片电感,工作频率为500kHz。

本发明相比于传统模块化系统的优势在于:

(1)模块化功率子单元拓扑结构简单,可靠性较高,高频工作条件下功率密度较高;

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