[发明专利]含碳化硅蜂窝结构体的制造方法有效
| 申请号： | 202110208490.4 | 申请日： | 2021-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN113443914B | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 西垣拓;儿玉优;木村佳祐 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/569 | 分类号： | C04B35/569;C04B35/622;C04B38/06 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;郑雪娜 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 碳化硅 蜂窝 结构 制造 方法 | ||
1.一种第二含碳化硅蜂窝结构体的制造方法，包括：将来源于在烧成后的工序中构成第一含碳化硅蜂窝结构体的材料的再生原料作为起始原料的一部分进行配合，
所述制造方法的特征在于，
所述起始原料包含碳化硅及金属硅，
所述再生原料为如下粉末，即，从在所述烧成后的工序中构成第一含碳化硅蜂窝结构体的材料中进行回收，回收后，粒度调整为采用激光衍射散射法测定体积基准下的累积粒度分布时的10％粒径即D10为10μm以上且50％粒径即D50为35μm以下的粉末。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，
所述再生原料为如下粉末，即，粒度调整为采用激光衍射散射法测定体积基准下的累积粒度分布时的10％粒径即D10为15μm以上的粉末。
3.根据权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，
所述再生原料为如下粉末，即，粒度调整为采用激光衍射散射法测定体积基准下的累积粒度分布时的90％粒径即D90为60μm以下的粉末。
4.根据权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，
包括：将所述再生原料按在所述碳化硅、所述金属硅及所述再生原料的合计质量中所占据的比例为20～80质量％的方式配合到所述起始原料中。
5.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，
包括：将所述再生原料按在所述碳化硅、所述金属硅及所述再生原料的合计质量中所占据的比例为20～80质量％的方式配合到所述起始原料中。
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