[发明专利]射频开关器件有效
申请号: | 202110209105.8 | 申请日: | 2021-02-24 |
公开(公告)号: | CN112909029B | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 刘宪周 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/417;H01L29/423;H03K17/687 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 射频 开关 器件 | ||
1.一种射频开关器件,其特征在于,包括串联的至少两级MOS晶体管,所述至少两级MOS晶体管中的第一级MOS晶体管与信号输入端连接,所述至少两级MOS晶体管中的最后一级MOS晶体管与信号输出端连接;从所述第一级MOS晶体管至所述最后一级MOS晶体管,电容逐级减小,以使得各级MOS晶体管的分压相等;
其中,每一级的MOS晶体管包括:
基底,包括自下向上依次形成的底层衬底、埋氧层和顶层衬底;
多条栅极结构,位于所述顶层衬底上;
源区和漏区,分别位于每条所述栅极结构两侧的顶层衬底中;
多条源金属层,位于所述顶层衬底上,每条所述源金属层与对应的所述源区电连接;以及,
多条漏金属层,位于所述顶层衬底上,每条所述漏金属层与对应的所述漏区电连接;
所述电容包括所述底层衬底、所述埋氧层和所述顶层衬底构成的埋氧层电容、所述源金属层和所述漏金属层与二者之间的绝缘介质层构成的绝缘介质层电容以及所述源区和所述漏区与二者之间的顶层衬底构成的源漏电容,从所述第一级MOS晶体管至所述最后一级MOS晶体管,所述埋氧层电容、所述绝缘介质层电容和所述源漏电容中的至少一种逐级减小;各条所述栅极结构之间相互平行,所述源金属层的宽度和所述漏金属层的宽度均沿所述栅极结构的延伸方向递减,且所述源金属层与所述漏金属层的宽度递减的方向相反。
2.如权利要求1所述的射频开关器件,其特征在于,前一级的MOS晶体管的源极连接至相邻的后一级的MOS晶体管的漏极;第一级的MOS晶体管的漏极与所述信号输入端连接,最后一级MOS晶体管的源极与所述信号输出端连接。
3.如权利要求1所述的射频开关器件,其特征在于,相邻的所述源金属层和所述漏金属层之间沿着所述栅极结构的延伸方向的间距相等。
4.如权利要求1所述的射频开关器件,其特征在于,在所述栅极结构的延伸方向上,后一级的MOS晶体管相比前一级的MOS晶体管去除了至少一条所述源金属层的部分长度和/或至少一条所述漏金属层的部分长度。
5.如权利要求1所述的射频开关器件,其特征在于,后一级的MOS晶体管相比前一级的MOS晶体管的部分区域的所述顶层衬底被替换为介质层。
6.如权利要求1所述的射频开关器件,其特征在于,前一级的MOS晶体管的Q值等于所述埋氧层的Q值与后一级的MOS晶体管的Q值之和。
7.如权利要求6所述的射频开关器件,其特征在于,所述Q值等于电容值乘以电压值。
8.如权利要求1所述的射频开关器件,其特征在于,所述多条栅极结构的一端通过一栅连接件连接,以构成梳状栅极结构;所述多条源金属层的一端通过一源连接件连接,以构成梳状源金属层;所述多条漏金属层的一端通过一漏连接件连接,以构成梳状漏金属层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司,未经上海华虹宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110209105.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的