[发明专利]一种含金刚烷基团的聚芳酰胺材料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种聚芳酰胺材料，由式I所示的共聚单体单元组成：

其中，Ar₁选自中的一种或多种；Ar₂选自中的一种或多种；n为50～1000的整数。

2.权利要求1所述聚芳酰胺材料的制备方法，在冰浴条件下，将ClOC-Ar₁-COCl和H₂N-Ar₂-NH₂溶解在极性有机溶剂中进行预聚合，然后撤去冰浴，在20～60℃继续反应一段时间，最后将反应溶液沉淀于甲醇或乙醇中，将沉淀洗涤除盐，得到所述聚芳酰胺材料。

3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，预聚合反应时间为30～60分钟。

4.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述极性有机溶剂选自下列溶剂中的一种或多种：N-甲基吡咯烷酮、二甲基亚砜、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、含LiCl的N-甲基吡咯烷酮或二甲基甲酰胺盐溶液。

5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述含LiCl的N-甲基吡咯烷酮或二甲基甲酰胺盐溶液中，LiCl的质量百分比浓度为1～8％。

6.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，预聚合后在20～60℃反应0.5～48小时。

7.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在20～60℃反应后，将反应溶液滴加入90-100摄氏度的水中沉淀，除去所含盐，再用良溶剂溶解后滴入甲醇或乙醇中沉淀，过滤干燥，得到所述聚芳酰胺材料。

8.权利要求1所述聚芳酰胺材料在制备介电绝缘层材料、通讯天线包覆材料、5G基站包覆及防护材料中的应用。