[发明专利]一种反转铜箔加工设备

说明书

本发明公开了一种反转铜箔加工设备，属于机械加工设备技术领域，包括铜箔组合带、用于传输所述铜箔组合带的第一传动辊组、干膜组合带、用于传输所述干膜组合带的第二传动辊组、干膜刻印带以及用于传输所述干膜刻印带的第三传动辊组，所述铜箔组合带的表面具有第一粗糙纹理，所述干膜刻印带与所述干膜组合带同步传输，所述干膜刻印带用于将干膜组合带表面刻印出粗糙表面，所述铜箔组合带与干膜组合带之间通过压紧机构压紧配合。本发明装置无需过多的压紧力即可提高铜箔与干膜的结合力，减小了材料的变形，保证了铜箔的延伸率，还能减少残铜率。

技术领域

本发明属于机械加工设备技术领域，具体涉及一种反转铜箔加工设备。

背景技术

电解铜箔一面光滑，另一面较为粗糙，一般在电路板使用方面，都会将粗化的铜面和结合面接合，以使铜箔与接合面具有较大的结合力。若将粗化面做在电路板的表面，则这个均匀的粗面可以直接贴附干膜，不必太多的前处理就可达成良好的结合力。因此覆铜板制造商就尝试将铜皮的粗面反转而将光滑面另外做强化结合的处理，这样的用法就是所谓的反转铜箔的用法。为了达到预设的结合力，现有技术中对于粗面和干膜的结合，通常会采用压辊进行压紧处理，这样会导致铜箔与干膜发生变形，影响板材的延伸率等，同时由于粗面受到较大压迫，导致蚀刻后容易产生残铜，丧失了反转铜箔的一些优势，容易导致其表面结合力反而变小。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种反转铜箔加工设备，无需过多的压紧力即可提高铜箔与干膜的结合力，减小了材料的变形，保证了铜箔的延伸率，还能减少残铜率。

为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

本发明一种反转铜箔加工设备，包括铜箔组合带、用于传输所述铜箔组合带的第一传动辊组、干膜组合带、用于传输所述干膜组合带的第二传动辊组、干膜刻印带以及用于传输所述干膜刻印带的第三传动辊组，所述铜箔组合带的表面具有第一粗糙纹理，所述干膜刻印带与所述干膜组合带同步传输，所述干膜刻印带用于将干膜组合带表面刻印出粗糙表面，所述铜箔组合带与干膜组合带之间通过压紧机构压紧配合。

进一步，还包括传递带以及用于传输所述传递带的第四传动辊组，所述传递带与所述铜箔组合带同步传输用于将传递带表面刻印出第二粗糙纹理，所述干膜刻印带与所述传递带同步传输用于将干膜刻印带表面刻印出与第三粗糙纹理，所述干膜组合带通过干膜刻印带刻印有第四粗糙纹理，其中第一粗糙纹理与第三粗糙纹理相同，第二粗糙纹理与第四粗糙纹理相同且与第一粗糙纹理和第三粗糙纹理相反。

进一步，所述第一传动辊组、第二传动辊组和第四传动辊组均设置在一壳体上，所述第三传动辊组设置在一移动板上，所述壳体上开设有滑槽，所述移动板上固设有一滑杆，所述滑杆滑动地设置在所述滑槽内且通过锁紧装置锁紧。

进一步，所述压紧机构包括左右对称的压辊组件，所述压辊组件包括压辊本体、转动轴、压辊座和止动装置，所述压辊本体的中心固定有所述转动轴，所述转动轴的两端分别与所述压辊座转动连接，所述转动轴通过所述止动装置停止。

进一步，所述止动装置包括压紧支架、摩擦止动块、压紧杆、转动螺母和弹簧，所述压紧支架呈L型，所述压紧杆和压紧支架的一端分别与所述压辊座枢接，所述压紧支架的另一端开设有用于压紧杆配合的开口槽，所述压紧杆的上端与转动螺母螺纹配合，所述摩擦止动块设置在压紧支架的内侧，摩擦止动块通过转动螺母压紧于转动轴，所述弹簧套设在压紧杆的外侧，所述弹簧的两端分别与转动螺母和压紧支架抵接。

进一步，所述压辊座上设置有第一轴承和第二轴承，所述转动轴转动设置于第一轴承和第二轴承之间形成的间隙内，所述摩擦止动块的上侧中部与所述压紧支架枢接，所述压紧支架的上侧设置有第一螺钉和第二螺钉，所述第一螺钉和第二螺钉的下端分别与摩擦止动块的两侧抵接。

进一步，所述铜箔组合带包括依次粘接的第一基层、第一弹性层和铜箔层，所述铜箔层的粗面朝向外侧，所述干膜组合带包括依次粘接的第二基层、第二弹性层和干膜层，所述干膜层朝向外侧。