[发明专利]一种逐步抬升晶圆的晶圆清洗方法

权利要求书

1.一种逐步抬升晶圆的晶圆清洗方法，

使用的半导体晶圆清洗装置，包括补液柜(102)和清洗柜(103)，所述补液柜(102)连接于清洗柜(103)顶部，所述清洗柜(103)内部连接有蓄水箱，所述清洗柜(103)内部设置有夹装组件和清洗机构，所述夹装组件与清洗机构相配合，所述清洗机构包括喷淋组件、转动组件和吸附组件，所述喷淋组件和吸附组件均与转动组件相配合，所述清洗柜(103)底壁连接有底板(1)，所述底板(1)和补液柜(102)顶壁均开设有第一孔洞(110)相连通，所述底板(1)顶部连接有丝杆(206)，所述丝杆(206)设置有四组，四组所述丝杆(206)外壁连接有升降板(101)，所述转动组件连接于升降板(101)内壁，所述清洗柜(103)内壁连接有滑杆(106)，所述滑杆(106)外壁滑动连接有滑动块(302)，所述夹装组件连接于滑动块(302)外壁，所述夹装组件输出端用于放置晶圆片(310)；

其特征在于，包括以下步骤：

S1：将补液柜(102)内部的蓄水箱加满纯水，将装有晶圆片(310)的承片装置(309)装夹在清洗柜(103)内，关闭清洗柜(103)柜门；

S2：启动气缸(3)，使承片装置(309)和晶圆片(310)上升，使所有晶圆片(310)逐一对准喷淋头(208)；

S3：启动水泵(109)和负压泵(108)，水泵(109)通过从蓄水箱内抽水再通过转动环(207)内壁的喷淋头(208)将纯水喷出到晶圆片(310)表面，负压泵(108)通过吸附孔(210)和吸附口(209)对喷淋到晶圆片(310)并反弹的水雾进行吸附；

S4：所有晶圆片(310)清洗干净后，关闭水泵(109)和负压泵(108)，启动气缸(3)，使承片装置(309)和晶圆片(310)下降到最低端，取出晶圆片(310)完成清洗。

2.根据权利要求1所述的逐步抬升晶圆的晶圆清洗方法，其特征在于，喷淋头(208)分为两组，分别对准晶圆片(310)的顶面和底面。

3.根据权利要求2所述的逐步抬升晶圆的晶圆清洗方法，其特征在于，所述喷淋头(208)的开口以50°-60°夹角对准晶圆片(310)的圆心。

4.根据权利要求3所述的逐步抬升晶圆的晶圆清洗方法，其特征在于，所述晶圆片(310)之间的间隙能够使所述喷淋头(208)以50°-60°夹角喷吹纯水并喷淋对准晶圆片(310)的圆心。

5.根据权利要求1-4任一项所述的逐步抬升晶圆的晶圆清洗方法，其特征在于，承片装置(309)和晶圆片(310)上升使所有晶圆片(310)逐一对准喷淋头(208)进行清洗，在最底部的晶圆片(310)清洗完毕后，再重新使所有晶圆片(310)逐一对准喷淋头(208)进行清洗。

6.根据权利要求2所述的逐步抬升晶圆的晶圆清洗方法，其特征在于，所述晶圆片(310)与水平面倾斜布置，且相邻两个所述晶圆片(310)以水平面为对称面镜像对称布置。

7.根据权利要求6所述的逐步抬升晶圆的晶圆清洗方法，其特征在于，所述晶圆片(310)与水平面的夹角为20°-45°。

8.根据权利要求6所述的逐步抬升晶圆的晶圆清洗方法，其特征在于，所述喷淋头(208)水平布置，且所述喷淋头(208)出口的水平延长对准所述晶圆片(310)圆心或者高于所述晶圆片(310)圆心的位置。

9.根据权利要求6所述的逐步抬升晶圆的晶圆清洗方法，其特征在于，对准晶圆片(310)的顶面和底面的喷淋头(208)均具有多个时，所述喷淋头(208)出口的水平延长对准所述晶圆片(310)上的点分别位于所述晶圆片(310)圆心的两侧。