[发明专利]一种制造硅片用清洗制绒自动上料机构及其生产工艺在审
申请号: | 202110211308.0 | 申请日: | 2021-02-25 |
公开(公告)号: | CN113066741A | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 葛平平;刘杰;笪宏飞 | 申请(专利权)人: | 安徽绿能技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L31/18;C30B33/10;C30B29/06 |
代理公司: | 合肥市元璟知识产权代理事务所(普通合伙) 34179 | 代理人: | 司志红 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制造 硅片 清洗 自动 机构 及其 生产工艺 | ||
本发明公开了一种制造硅片用清洗制绒自动上料机构及其生产工艺,该上料机构包括固定板,所述固定板上设有滑动块,所述滑动块内开设有第一凹槽,所述固定板与第一凹槽滑动连接,所述滑动块一端转动安装有转动轴,所述转动轴一端固定安装有第一齿轮,所述第一齿轮上固定安装有第二连杆,所述第二连杆的自由端转动安装有连接杆。本发明中,本装置通过自动上料机构完成去损失层、制绒、盐酸酸洗、氢氟酸酸洗和清洗等工艺流程,操作简单,不需要人工手动上料,提高了工作效率,增大了硅片的产量,避免人工手动上料失误导致硅片报废,降低硅片生产的报废率。
技术领域
本发明涉及上料机构技术领域,尤其涉及一种制造硅片用清洗制绒自动上料机构及其生产工艺。
背景技术
硅片在经过一系列的加工程序之后需要进行清洗,清洗的目的是要消除吸附在硅片表面的各类污染物,并制做能够减少表面太阳光反射的绒面结构,制绒是制造晶硅电池的第一道工艺,又称表面织构化,有效的绒面结构使得入射光在硅片表面多次反射和折射,增加了光的吸收,降低了反射率,有助于提高电池的性能。
现有的硅片在清洗制绒时是通过人工手动上料,通过将硅片放入清洗花篮内,再将清洗花篮依次放入不同的反应槽达到清洗制绒的目的,然而,首先,人工手动上料操作麻烦,步骤繁琐,降低了工作的效率,其次,人工手动上料步骤繁琐,容易失误跳过一些步骤,提高硅片生产的报废率。
发明内容
为了解决上述背景技术中所提到的技术问题,而提出的一种制造硅片用清洗制绒自动上料机构及其生产工艺。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种制造硅片用清洗制绒自动上料机构,包括固定板,所述固定板上设有滑动块,所述滑动块内开设有第一凹槽,所述固定板与第一凹槽滑动连接,所述滑动块一端转动安装有转动轴,所述转动轴一端固定安装有第一齿轮,所述第一齿轮上固定安装有第二连杆,所述第二连杆的自由端转动安装有连接杆;
所述固定板的一侧固定安装有固定块,所述固定块一端固定安装有固定轴,所述固定轴上转动安装有第一连杆,所述第一连杆的自由端与连接杆的自由端转动安装,所述滑动块上设有驱动第一齿轮转动的第一驱动机构;
所述滑动块上方设有在竖直方向上运动的运动块,所述运动块内开设有第二凹槽,所述滑动块上方转动安装有转动盘,所述转动盘上固定连接有在第二凹槽中滑动的偏心杆,所述运动块底部固定连接有穿过滑动块的升降杆,所述升降杆的底部固定连接有安装块,所述安装块的底部安装有清洗花篮,所述滑动块上设有驱动转动盘转动的第二驱动机构;
所述第一凹槽内固定安装有光发射器,所述固定板上固定安装有第一光接收器、第二光接收器、第三光接收器、第四光接收器和第五光接收器。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述偏心杆焊接在转动盘上。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述第一驱动机构包括第一驱动电机,所述滑动块一侧固定安装有第一驱动电机,所述第一驱动电机的输出轴上传动连接有第二齿轮,所述第二齿轮与第一齿轮啮合连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述第二驱动机构包括第二驱动电机,所述滑动块上固定安装有第二驱动电机,所述第二驱动电机的输出轴与转动盘传动连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述清洗花篮的顶部固定安装有安装架,所述安装架内开设有安装槽和定位孔,所述安装块插入安装槽,所述安装块内开设有运动槽,所述运动槽内滑动连接有插入定位孔的定位杆,所述定位杆的一端为斜形,所述安装块内设有驱动定位杆插入定位孔的第三驱动机构。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述第二驱动电机通过螺栓固定安装在滑动块上。
作为上述技术方案的进一步描述:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造