[发明专利]耐高温多环芳烃聚酯中空容器及其制备方法有效
申请号: | 202110213178.4 | 申请日: | 2021-02-26 |
公开(公告)号: | CN112574399B | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 王静刚;刘小青;朱锦 | 申请(专利权)人: | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
主分类号: | C08G63/199 | 分类号: | C08G63/199;C08G63/193;C08G63/197;C08G63/183;C08G63/78 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 王锋 |
地址: | 315201 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 耐高温 芳烃 聚酯 中空 容器 及其 制备 方法 | ||
1.一种耐高温多环芳烃聚酯中空容器,其特征在于,所述耐高温多环芳烃聚酯中空容器具有中空结构,并且,所述耐高温多环芳烃聚酯中空容器是主要由多环芳烃聚酯制备形成的,用于合成所述多环芳烃聚酯的组合物包括:
组分(a),包括双羟乙氧基多环芳烃;
组分(b),对苯二甲酸或其酯化物;以及
组分(c),二元醇,所述二元醇为环状二元醇和脂肪族二元醇的组合,所述环状二元醇选自1,4-环己烷二甲醇、1,2-环己烷二甲醇、1,3-环己烷二甲醇、三环癸烷二甲醇中的任意一种或两种以上的组合,所述脂肪族二元醇选自乙二醇、丙二醇、丁二醇中的任意一种或两种以上的组合;
所述双羟乙氧基多环芳烃具有如式(2)或式(4)所示的结构:
;
所述耐高温多环芳烃聚酯中空容器的热变形温度为95~160℃;截止700nm波长,可见光透过率为88~92%。
2.根据权利要求1所述的耐高温多环芳烃聚酯中空容器,其特征在于:所述组分(a)与所述组分(b)的摩尔比为5~80:100。
3.根据权利要求1所述的耐高温多环芳烃聚酯中空容器,其特征在于:所述组分(a)和组分(c)的组合与所述组分(b)的摩尔比为120~300:100。
4.根据权利要求1所述的耐高温多环芳烃聚酯中空容器,其特征在于:所述对苯二甲酸酯化物为对苯二甲酸二甲酯。
5.根据权利要求1所述的耐高温多环芳烃聚酯中空容器,其特征在于:所述耐高温多环芳烃聚酯中空容器是由多环芳烃聚酯与聚合物复合制备形成的,所述聚合物选自聚丙烯、聚醚醚砜、聚醚砜、聚酰胺中的任意一种或两种以上的组合。
6.根据权利要求1所述的耐高温多环芳烃聚酯中空容器,其特征在于:所述耐高温多环芳烃聚酯中空容器能够用于奶瓶杯身、水杯、厨电产品、热灌装饮料瓶或医用容器。
7.一种耐高温多环芳烃聚酯中空容器的制备方法,其特征在于包括:
在保护性气氛下,使包含双羟乙氧基多环芳烃、对苯二甲酸或其酯化物、二元醇、酯化或酯交换催化剂的第一混合反应体系在160~240℃反应2.0~6.0h,获得中间产物;所述二元醇为环状二元醇和脂肪族二元醇的组合,所述环状二元醇选自1,4-环己烷二甲醇、1,2-环己烷二甲醇、1,3-环己烷二甲醇、三环癸烷二甲醇中的任意一种或两种以上的组合,所述脂肪族二元醇选自乙二醇、丙二醇、丁二醇中的任意一种或两种以上的组合;
使包含所述中间产物、缩聚催化剂和稳定剂的第二混合反应体系在温度为260~290℃、真空度在200Pa以下的条件下反应1.5~6h,制得多环芳烃聚酯;
所述双羟乙氧基多环芳烃具有如式(2)或式(4)所示的结构:
;
将多环芳烃聚酯输入注塑机进行注塑,其中,所述注塑机的工作参数包括:料筒温度为260~290℃,模头温度为260~290℃,模具温度为25~60℃,注射压力30~150MPa,制得如权利要求1-6中任一项所述耐高温多环芳烃聚酯中空容器。
8. 根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于包括:将双酚多环芳烃、碳酸乙烯酯和碱金属碳酸盐按照1:2.01~2.10:0.001~0.005的摩尔比混合均匀形成混合物,并使所述混合物于150~250℃反应1~5 h,制得所述双羟乙氧基多环芳烃;
所述双酚多环芳烃具有如式(6)或式(8)所示的结构:
;
所述碱金属碳酸盐选自碳酸钾、碳酸钠、碳酸锂、碳酸铯中的任意一种或两种以上的组合。
9.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于:所述对苯二甲酸酯化物为对苯二甲酸二甲酯。
10.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于:所述双羟乙氧基多环芳烃与所述对苯二甲酸或其酯化物的摩尔比为5~80:100。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院宁波材料技术与工程研究所,未经中国科学院宁波材料技术与工程研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110213178.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。