[发明专利]控温测试装置及测试设备

权利要求书

1.一种控温测试装置，用于压抵并控制电子元器件的测试温度，其特征在于，所述控温测试装置包括压合件、冷却模组以及制冷元件，所述冷却模组及所述制冷元件贴合于所述压合件的周侧，并能够对所述压合件降温，所述冷却模组与所述压合件之间设有加热元件，所述加热元件用于加热所述压合件，所述加热元件加热后与所述冷却模组及所述制冷元件形成冷热对抗，以实现对所述压合件的压头部进行精确的温度控制；

所述制冷元件设置于所述压头部的两侧，所述制冷元件相对远离所述压合件的一侧设有散热板，所述散热板朝向所述压合件的一面开设有散热流道，所述散热流道对所述制冷元件的热面散热；

所述散热流道的进气端自所述冷却模组的端面延伸至所述散热板，且所述散热流道贯穿所述冷却模组及所述压合件。

2.根据权利要求1所述的控温测试装置，其特征在于，所述冷却模组包括相互密封连接的端盖及冷却壳体，所述冷却壳体内开设有冷却流道，所述冷却壳体贴合于所述压合件的端部并使所述冷却流道用于冷却所述压合件。

3.根据权利要求2所述的控温测试装置，其特征在于，所述端盖上分别设有进口管及出口管，所述冷却流道沿所述冷却壳体的中心位置呈螺旋线形开设，所述冷却流道的两端分别连通于所述进口管及所述出口管。

4.根据权利要求3所述的控温测试装置，其特征在于，所述冷却模组还包括防霜罩，所述防霜罩罩设于所述端盖及所述冷却壳体，以阻隔外部水汽凝结。

5.根据权利要求1所述的控温测试装置，其特征在于，所述散热流道沿所述散热板的宽度方向往复折弯并形成S形流道。

6.根据权利要求1所述的控温测试装置，其特征在于，所述制冷元件的数量为两个，且两个所述制冷元件设置于所述压合件的相对两侧；及/或，

所述冷却模组可拆卸连接于所述压合件。

7.根据权利要求1~6任意一项所述的控温测试装置，其特征在于，所述控温测试装置还包括浮动机构，所述浮动机构设置于所述冷却模组相对远离所述压合件的一侧，并用于控制所述压合件对所述电子元器件的压力。

8.一种测试设备，其特征在于，所述测试设备包括如权利要求1至7任意一项所述的控温测试装置。