[发明专利]显示装置、拼接显示装置以及绑定结构

权利要求书

1.一种显示装置，其特征在于，包括：

驱动基板，包括显示区和绑定区，所述显示区与所述绑定区相邻设置，所述驱动基板包括衬底、钝化层和第一绑定垫，所述钝化层设置于所述衬底上，所述第一绑定垫设置于所述钝化层远离所述衬底的一侧，所述钝化层靠近所述第一绑定垫的表面具有凹凸结构，所述第一绑定垫覆盖于所述凹凸结构上，形成凹凸状结构，所述第一绑定垫位于所述绑定区；柔性绑定件，包括第二绑定垫，所述第二绑定垫与所述第一绑定垫相对设置；以及

第一共晶焊接层，焊接于所述第一绑定垫与所述第二绑定垫之间，所述第一共晶焊接层靠近所述第一绑定垫的表面具有与所述凹凸状结构相匹配的形状，所述第一共晶焊接层的远离所述显示区的端部位于所述第一绑定垫的远离所述显示区的端部的内侧，所述第一共晶焊接层的材料为共晶合金焊料。

2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述凹凸结构包括多个排列设置的凸起，相邻两个所述凸起之间具有凹陷，每一所述凹陷在垂直于所述驱动基板的方向上的深度小于或者等于所述钝化层的高度的二分之一。

3.如权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述凹陷的宽度范围是50微米至300微米。

4.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一绑定垫靠近所述显示区的一端到远离所述显示区的一端的长度范围是60微米至500微米。

5.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一绑定垫的材料和所述第二绑定垫的材料均为金属材料，所述第一绑定垫和所述第二绑定垫均与所述第一共晶焊接层直接接触。

6.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述驱动基板还包括衬底、驱动电路、发光二极管芯片和第二共晶焊接层，所述驱动电路、所述发光二极管芯片和所述第二共晶焊接层均设置于所述显示区，所述驱动电路设置于所述衬底上，所述发光二极管芯片设置于所述驱动电路远离所述衬底一侧，所述第二共晶焊接层连接于所述驱动电路与所述发光二极管芯片之间。

7.一种拼接显示装置，其特征在于，包括多个显示装置，所述显示装置为如权利要求1至6任一项所述的显示装置。

8.一种绑定结构，其特征在于，包括：

第一绑定件，包括第一绑定垫，所述第一绑定垫覆盖于有机层的凹凸结构上，具有相应的凹凸状结构；

第二绑定件，包括第二绑定垫，所述第二绑定垫与所述第一绑定垫相对设置；

第一共晶焊接层，焊接于所述第一绑定垫与所述第二绑定垫之间，所述第一共晶焊接层的端部位于所述第一绑定垫的端部的内侧，所述第一共晶焊接层的材料为共晶合金焊料。