[发明专利]半导体工艺设备、晶圆运送装置运送方法及控制装置

权利要求书

1.一种晶圆运送装置，其特征在于，包括：

基座；

升降机构，固定于所述基座上；

多个晶圆投送单元，分别连接于所述升降机构，所述升降机构用于带动每个所述晶圆投送单元作相对于所述基座的升降运动，每个所述晶圆投送单元相对于所述升降机构可转动的连接于所述升降机构；

其中，每个所述晶圆投送单元包括伸缩机构和夹持机构，所述伸缩机构设置于所述升降机构，所述伸缩机构用于带动对应连接的夹持机构进出工位。

2.根据权利要求1所述的晶圆运送装置，其特征在于，所述多个晶圆投送单元包括：第一晶圆投送单元，以及相对于所述第一晶圆投送单元背对设置的第二晶圆投送单元。

3.根据权利要求1或2所述的晶圆运送装置，其特征在于，所述升降机构包括：

升降驱动电机，设置于所述基座上；

升降运动部，与所述升降驱动电机的输出轴连接，所述升降驱动电机用于驱动所述升降运动部执行相对于所述基座的升降运动。

4.根据权利要求3所述的晶圆运送装置，其特征在于，每个所述晶圆运送单元还包括第一转动驱动电机，用于驱动所述晶圆运送单元执行相对于所述升降机构的转动；

其中，所述伸缩机构包括：

伸缩驱动电机，设置于所述升降机构的升降运动部；

伸缩运动部，与所述伸缩驱动电机的输出轴连接，所述伸缩驱动电机用于驱动所述伸缩运动部执行与所述升降运动部的运动方向不同的运动。

5.根据权利要求4所述的晶圆运送装置，其特征在于，所述夹持机构包括：

第二转动驱动电机，固定设置于所述伸缩机构的伸缩运动部；

转动夹头，连接于所述第二转动驱动电机的输出轴，所述第二转动驱动电机用于驱动所述转动夹头进行双向转动。

6.一种半导体工艺系统，其特征在于，包括：

如权利要求1-5中任一所述的晶圆运送装置；

用于半导体加工的至少两个工艺腔，环绕设置于所述晶圆运送装置的周围区域；

晶圆缓存区，设置于所述晶圆运送装置的周围区域；

晶圆装载区，相对于所述晶圆缓存区远离设置于所述晶圆运送装置的周围区域，所述晶圆运送装置用于在多个不同的工位之间转运晶圆，所述多个不同的工位包括所述晶圆缓存区和所述至少两个工艺腔中的工位；

运输机，设置于所述晶圆缓存区与所述晶圆装载区之间，用于从所述晶圆装载区运输晶圆至所述晶圆缓存区。

7.一种晶圆运送方法，其特征在于，包括：

控制晶圆运送装置的升降机构进行相对于基座的升降运动，以带动每个所述晶圆投送单元作相对于所述基座的升降运动，以及

控制所述晶圆运送装置的多个晶圆投送单元中每个晶圆投送单元进行相对于所述升降机构的伸缩运动和转动，以使每个所述晶圆投送单元分别运送对应的晶圆至下一个工艺步骤对应的工艺腔中工位。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述多个晶圆投送单元包括第一晶圆投送单元和第二晶圆投送单元，所述控制所述晶圆运送装置的多个晶圆投送单元中每个晶圆投送单元进行相对于所述升降机构的伸缩运动和转动，包括：

控制所述第一晶圆投送单元进行相对于所述升降机构的伸缩运动和转动，以将第一晶圆从所述第一晶圆当前所在工位运送至第一工艺步骤对应的工艺腔中工位；以及

控制所述第二晶圆投送单元进行相对于所述升降机构的伸缩和转动，以将第二晶圆从所述第二晶圆当前所在工位运送至第二工艺步骤对应的工艺腔中工位，其中，所述第一工艺步骤为针对所述第一晶圆的下一工艺步骤，所述第二工艺步骤为针对所述第二晶圆的下一工艺步骤。

9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括：

识别所述晶圆运送装置反馈的脉冲数据，并根据识别结果判定所述晶圆运送装置的动作状态。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，每个所述晶圆运送单元包括伸缩机构和夹持机构，所述识别所述晶圆运送装置反馈的脉冲数据，并根据识别结果判定所述晶圆运送装置的动作状态，包括：

识别所述升降机构的升降驱动电机反馈的第一脉冲数据，并根据所述第一脉冲数据判定所述升降机构的升降运动部的动作状态；

识别所述伸缩机构的伸缩驱动电机反馈的第二脉冲数据，并根据所述第二脉冲数据判定所述伸缩机构的伸缩运动部的动作状态；

识别所述夹持机构的第二转动驱动电机反馈的第三脉冲数据，并根据所述第三脉冲数据判定所述夹持机构的转动夹头的动作状态；

识别所述晶圆运送装置的第一转动驱动电机反馈的四个脉冲数据，并根据所述第四脉冲数据判定对应的晶圆运送单元的转动状态。