[发明专利]一种射频传导测试方法及相关装置

说明书

本申请提供了一种射频传导测试方法及相关装置。该方法包括：将射频测试针移向单板的第一焊盘，使得第一焊盘上的测试信号传送到所述射频测试针，从而传送至射频测试仪器进行射频传导测试，射频测试针中的测试信号经过阻抗变换装置和定向耦合器传送到射频测试仪器；定向耦合器的直通输出端口与射频测试仪器的第一测量端口相连，定向耦合器的耦合输出端口与射频测试仪器的第二测量端口相连；在射频传导测试完成后，移开射频测试针，将待焊接的串联器件补焊到单板的第一焊盘与第二焊盘上，使得单板上的射频前端电路和射频后端电路顺利连接。该方法不用新增更多的器件来进行测试，节省了单板的布局面积，并且降低了器件成本。

技术领域

本申请涉及射频传导测试技术，尤其涉及一种射频传导测试方法及相关装置。

背景技术

众所周知，生产无线终端产品的流程并不简单，需要对无线终端产品进行各种测试，以保证这些无线终端产品功能完好，例如，生产手机的流程包括表面贴装单板（SurfaceMount Technology，SMT）、单板功能测试（Functional Test，FT）、组装、预加工（Assembly）、整机测试（Man-Machine Interface，MMI）等。而在对无线终端产品的单板进行加工时，通常需要对单板进行射频指标的传导测试。

现有技术通常利用射频测试针和射频开关测试座来进行射频传导测试，但是射频开关测试座在完成测试后一般就没有其他作用了，当单板上的射频开关测试座数量较多时，既占据了单板的布局面积，又增加了产品的器件成本。

发明内容

本发明实施例公开了一种射频传导测试方法及相关装置，能够利用单板上已有的器件焊盘来进行射频传导测试，等该测试完成后再将待焊接的串联器件补焊在该器件焊盘上，而不再需要使用射频开关测试座，节省了单板的布局面积，也降低了器件成本。

第一方面，本申请提供一种射频传导测试方法，所述方法包括：将射频测试针移向单板的第一焊盘，以使所述第一焊盘上的测试信号传送到所述射频测试针进行测试；所述单板包括射频前端电路、射频后端电路、所述第一焊盘、第二焊盘和待焊接的串联器件；所述待焊接的串联器件为待焊接在所述第一焊盘和所述第二焊盘上的器件；所述第一焊盘与所述射频前端电路相连，所述第二焊盘与所述射频后端电路相连，所述射频前端电路与所述射频后端电路处于断开状态；在测试完成后移开所述射频测试针，将所述串联器件补焊到所述第一焊盘和所述第二焊盘上，以使所述射频前端电路与所述射频后端电路处于连接状态。

在本申请提供的方案中，在进行射频传导测试前，先不焊接射频电路中的某个串联器件，在进行射频传导测试时，将该串联器件的第一焊盘上的测试信号传送至射频测试针（测试信号不传送至该串联器件的第二焊盘上），再传送至射频测试仪器进行测试，在完成射频传导测试后，再将该串联器件补焊到第一焊盘和第二焊盘上。由于该串联器件以及第一焊盘和第二焊盘，它们本身就是射频电路在完成射频功能时所需的元器件和焊盘，因此本申请实施例无需增加新的用于进行射频传导测试的器件，例如专门用于进行测试的测试点或焊盘或零欧姆贴片等器件，降低了器件成本，无需考虑用于进行测试的测试点或焊盘或零欧姆贴片的布局，也节省了单板的布局面积。

结合第一方面，在第一方面的一种可能的实现方式中，所述将射频测试针移向单板的第一焊盘之后，所述射频测试针中的测试信号经过阻抗变换装置传送到射频测试仪器。在本申请提供的方案中，可以增加阻抗变换装置，实现将射频传导测试针与第一焊盘之间的接触阻抗变换成特征阻抗，提高了射频传导测试的精度。

结合第一方面，在第一方面的一种可能的实现方式中，所述将射频测试针移向单板的第一焊盘之后，所述射频测试针中的测试信号经过阻抗变换装置和定向耦合器传送到射频测试仪器。

在本申请提供的方案中，可以在增加阻抗变换装置的基础上再增加定向耦合器这一装置，实现反射功率监控和传输功率补偿，提高了射频传导测试的精度。