[发明专利]电路板基板选择方法、装置、终端设备及存储介质

权利要求书

1.一种电路板基板选择方法，用于对目标电路板进行基板层数和基板材料的选择，其特征在于，所述方法包括：

获取所述目标电路板上元器件的封装信息；

根据所述封装信息中的最大管脚密度计算所述目标电路板的基板层数，得到目标基板层数；

根据所述封装信息确定所述元器件中的所有连接器；

获取所述连接器在所述目标电路板上的布线长度，得到第一布线长度，并根据所述第一布线长度进行基板的材料匹配，得到目标基板材料；

根据所述目标基板层数和所述目标基板材料选定所述目标电路板的基板；

所述目标电路板上设置有至少一个所述连接器；所述根据所述第一布线长度进行基板的材料匹配，得到目标基板材料，包括：

获取每个所述连接器对应的布线列表，所述布线列表中存储有预设材料与第二布线长度之间的对应关系，所述第二布线长度是所述连接器在对应所述预设材料上的最大布线长度；

针对每个所述连接器，在对应的所述布线列表中，删除小于所述第一布线长度的第二布线长度对应的预设材料，得到第一候选布线列表；

获取所有所述连接器对应的所述第一候选布线列表中相同的所述预设材料，得到第一候选材料，并获取所述第一候选材料的材料价格；

选定最小所述材料价格对应的所述第一候选材料为所述目标基板材料。

2.如权利要求1所述的电路板基板选择方法，其特征在于，所述封装信息包括管脚排数、管脚列数和封装图像，所述根据所述封装信息确定所述元器件中的所有连接器，包括：

将所述封装信息与预存储的标准封装信息进行封装比对，得到封装相似度，所述封装比对用于在所述封装信息与所述预存储的标准封装信息之间进行所述管脚排数、管脚列数和封装图像的比对；

若所述封装相似度大于预设相似度阈值，则将所述封装信息对应的所述元器件确定为所述连接器。

3.如权利要求1所述的电路板基板选择方法，其特征在于，所述计算所述目标电路板的基板层数所采用的计算公式为：

L＝M/2-2

L是所述目标基板层数，若最大所述管脚密度对应的管脚排数大于管脚列数，则M是最大所述管脚密度对应的管脚排数，若最大所述管脚密度对应的管脚排数小于管脚列数，则M是最大所述管脚密度对应的管脚列数，若最大所述管脚密度对应的管脚排数等于管脚列数，则M是最大所述管脚密度对应的管脚排数或管脚列数。

4.一种电路板基板选择方法，用于对目标电路板进行基板层数和基板材料的选择，其特征在于，所述方法包括：

获取所述目标电路板上元器件的封装信息；

根据所述封装信息中的最大管脚密度计算所述目标电路板的基板层数，得到目标基板层数；

根据所述封装信息确定所述元器件中的所有连接器；

获取所述连接器在所述目标电路板上的布线长度，得到第一布线长度，并根据所述第一布线长度进行基板的材料匹配，得到目标基板材料；

根据所述目标基板层数和所述目标基板材料选定所述目标电路板的基板；

所述根据所述第一布线长度进行基板的材料匹配，得到目标基板材料，包括：

获取每个所述连接器对应的布线列表，所述布线列表中存储有预设材料与第二布线长度之间的对应关系，所述第二布线长度是所述连接器在对应所述预设材料上的最大布线长度；

将最大所述第一布线长度对应的所述连接器设置为目标连接器；

针对所述目标连接器，在对应的所述布线列表中，删除小于最大所述第一布线长度的第二布线长度对应的预设材料，得到第二候选布线列表；

将所述第二候选布线列表中，最小材料价格对应的所述预设材料设置为第二候选材料，并将所述第二候选材料与除所述目标连接器外的其他所述连接器进行布线检测；

判断所述第二候选材料与除所述目标连接器外的其他所述连接器的布线检测是否合格；

若是，则选定所述第二候选材料为所述目标基板材料；

所述将所述第二候选材料与除所述目标连接器外的其他所述连接器进行布线检测，包括；

获取除所述目标连接器外的其他所述连接器对应所述第二候选材料的所述第二布线长度；

判断获取到的所述第二布线长度是否均大于或等于对应所述连接器的所述第一布线长度；

若是，则判定所述第二候选材料与除所述目标连接器外的其他所述连接器的布线检测合格。