[发明专利]一种嵌套式石墨盘在审
申请号: | 202110215454.0 | 申请日: | 2021-02-26 |
公开(公告)号: | CN113005429A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 高熙隆 | 申请(专利权)人: | 中山德华芯片技术有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 伍传松 |
地址: | 528437 广东省中山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 嵌套 石墨 | ||
1.一种嵌套式石墨盘,其特征在于,包括:
下层石墨盘(100),所述下层石墨盘(100)的表面设有凹坑(110),所述凹坑(110)的内壁面设有若干定位块(120);
上层石墨盘(200),所述上层石墨盘(200)嵌套在所述凹坑(110)内,所述上层石墨盘(200)的侧壁设有与所述定位块(120)相配合的定位槽(210),所述上层石墨盘(200)的上表面设有用于放置衬底的凹槽(220),下表面设有若干不同高度的台面(230),所述台面(230)与所述下层石墨盘(100)之间形成一层间隙距离不同的空气层。
2.根据权利要求1所述的嵌套式石墨盘,其特征在于,所述凹坑(110)内设有环形槽(130),所述上层石墨盘(200)的下端对应设有环形凸起(240)。
3.根据权利要求1所述的嵌套式石墨盘,其特征在于,所述台面(230)的高度逐步增高。
4.根据权利要求3所述的嵌套式石墨盘,其特征在于,所述台面(230)成阶梯状。
5.根据权利要求1所述的嵌套式石墨盘,其特征在于,所述定位块(120)的数量为三个,所述定位块(120)绕所述凹坑(110)的轴线均匀布置在所述凹坑(110)的内壁面上。
6.根据权利要求1所述的嵌套式石墨盘,其特征在于,所述定位块(120)为半圆柱形或三棱柱形。
7.根据权利要求1所述的嵌套式石墨盘,其特征在于,所述下层石墨盘(100)上设有多个所述凹坑(110),每个所述凹坑(110)内均嵌套有所述上层石墨盘(200)。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的