[发明专利]一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺有效
| 申请号： | 202110216543.7 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN113013298B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 罗丽光 | 申请（专利权）人： | 木林森股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人： | 杨连华;葛晓蕾 |
| 地址： | 528400 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 辅助 贴片灯珠 安装 制造 工艺 | ||
1.一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺，其特征在于：
步骤一、批量生产，制造出贴膜；
步骤二、根据所制造多个支架的摆布位置，在贴膜预先粘贴有多组固晶硅胶，每组的多个固晶硅胶位置和多个支架位置一一对应；
步骤三、剪裁贴膜，使剪裁后贴膜上的固晶硅胶数量和支架竖向相同；
步骤四、将剪裁后的多个固晶硅胶对应贴合在支架上；
步骤五，缓慢的撕开贴膜，使贴膜和固晶硅胶分离，使固晶硅胶和支架进行粘紧；
所述支架表面下凹，在下凹处设置有和固晶硅胶进行连接的粘贴面。
2.根据权利要求1所述的一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺，其特征在于：根据步骤五所述，完成固晶硅胶和支架贴紧后，在固晶硅胶上表面安装LED芯片。
3.根据权利要求2所述的一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺，其特征在于：将贴好LED芯片后的支架放入烘烤装置内进行加热，让固晶硅胶和LED芯片以及支架表面具有良好的粘接。
4.根据权利要求3所述的一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺，其特征在于：当固晶硅胶粘接完毕后，进行固晶推力测试，检测产品是否及格。
5.根据权利要求4所述的一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺，其特征在于：将LED芯片上的焊盘和LED支架上的导电区域使用金属线进行焊接。
6.根据权利要求5所述的一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺，其特征在于：在支架上进行封胶填充，填充完毕后放入加热装置进行固化。
7.根据权利要求6所述的一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺，其特征在于：封胶填充采用硅胶，在硅胶内加入有荧光粉。
8.根据权利要求7所述的一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺，其特征在于：所述金属线采用金线、铝线、合金线或者铜线。
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