[发明专利]一种集上锡及除锡一体的半自动焊锡笔有效

专利信息
申请号: 202110217247.9 申请日: 2021-02-26
公开(公告)号: CN112872534B 公开(公告)日: 2022-10-11
发明(设计)人: 王孟文 申请(专利权)人: 中山市诚浩电子有限公司
主分类号: B23K3/02 分类号: B23K3/02;B23K3/06
代理公司: 深圳泛航知识产权代理事务所(普通合伙) 44867 代理人: 邓爱军
地址: 528447 广东省中山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 集上锡 一体 半自动 焊锡
【说明书】:

发明涉及焊接设备相关领域,特别涉及一种集上锡及除锡一体的半自动焊锡笔,包括笔壳,所述笔壳内设有工作腔,所述工作腔下部连通紧固设有发热管,所述发热管内中空且能够通电自加热,所述工作腔靠近所述发热管上端的一侧竖直壁上相连通的设有滑槽,所述滑槽内上下滑动设有移动块,本发明通过中空的发热管将锡融化,并通过压板产生推动气压将锡推出以实现上锡操作,以及通过压板产生抽气压将锡吸入管内以实现除锡操作,功能一体化,方便使用者使用,并且在使用时仅需使用者单手操作便可以进行完整的上锡除锡的操作,非常便捷,提升了使用者的效率并减小了操作复杂性。

技术领域

本发明涉及焊接设备领域,特别涉及一种集上锡及除锡一体的半自动焊锡笔。

背景技术

焊锡需要一定的操作性,在上锡时,使用者往往需要一手握笔壳一手拿取焊丝,以在焊接板上进行操作,并且在焊接零部件时还需要控制零部件的摆放位置,这对于使用者的操作要求非常高,并且在除锡时,使用者还需另使用除锡工具,非常麻烦,这导致焊锡的操作复杂性较高并且效率较低。

发明内容

本发明为解决上述技术问题提供一种集上锡及除锡一体的半自动焊锡笔。

本发明的上述目的是通过以下技术方案得以实现的:一种集上锡及除锡一体的半自动焊锡笔,包括笔壳,所述笔壳内设有工作腔,所述工作腔下部连通紧固设有发热管,所述发热管内中空且能够通电自加热,所述工作腔靠近所述发热管上端的一侧竖直壁上相连通的设有滑槽,所述滑槽内上下滑动设有移动块,所述移动块上铰接有压板,所述工作腔内上下移动设有导管,所述导管上下中空,所述导管内穿有焊丝,所述焊丝穿过所述导管通孔向下位于所述导管下侧,初始时,所述移动块位于所述滑槽上侧,所述压板位于竖直位置,工作时,所述导管带动所述焊丝下移并抵在所述发热管上,所述发热管自发热将所述焊丝融化于所述发热管内壁上,随后所述导管带动所述焊丝上移会原位,使用者将所述发热管下端对准需要焊锡处,所述压板在外力带动下以其与所述移动块的铰接点为转动中心向下摆动至水平位置并堵住所述工作腔下部,此时所述压板在外力带动下以水平状态带动所述移动块沿着所述滑槽向下移动,进而所述压板将所述工作腔下部的空气向下推动,进而空气将所述发热管内壁上的液体锡向下推出至需要焊锡处以完成锡焊,并且当需要进行除焊时,使用者将所述发热管抵在需要去除的锡上将其融化,随后通过相同的驱动原理带动所述压板水平在所述工作腔内上移,以产生低压将锡向上抽入所述发热管内,随后再将所述发热管移开,带动所述压板水平下移将所述发热管内的锡排出。

作为优选的,所述压板直径略小于所述工作腔下部横截面直径,当所述压板水平位于所述工作腔内时,能够保证所述压板与所述工作腔内壁之间的气密性,以方便所述压板将下方的所述工作腔内的空气推入所述发热管内。

作为优选的,所述移动块下端与所述滑槽下壁之间固连有顶簧,所述顶簧向上顶起所述移动块,使得所述压板在不受外力作用时保持竖直位置。

作为优选的,所述工作腔一侧竖直壁上上下滑动设有第一滑块,所述第一滑块下端铰接有导杆,所述压板上设有连接槽,所述连接槽内设有沿所述连接槽滑动的连接块,所述导杆下端铰接于所述连接块,所述第一滑块在外力带动下向下推动所述导杆,进而通过所述连接块与所述连接槽的滑动限位带动所述压板逆时针向下摆动至水平位置。

作为优选的,所述工作腔内相对于所述第一滑块的另一侧竖直壁上上下滑动设有第二滑块,所述第二滑块内设有焊丝腔,所述焊丝腔轴线上的两壁之间转动连接有卷轴,所述焊丝腔内壁向下贯通所述第二滑块下端,所述导管铰接于所述第二滑块下端,所述焊丝卷绕于所述卷轴上,所述焊丝上端向上卷绕于所述卷轴,所述第二滑块在外力带动下向下推动所述导管,进而带动所述焊丝向下抵在所述发热管上。

作为优选的,所述第一滑块上端与所述工作腔上壁之间以及所述第二滑块上端与所述工作腔上壁之间分别固连有复位弹簧,当所述第一滑块与所述第二滑块不受外力作用时,所述复位弹簧保持所述第一滑块与所述第二滑块位于所述工作腔上侧。

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