[发明专利]一种操作便捷的芯片生产设备

说明书

本发明涉及一种操作便捷的芯片生产设备，包括箱体和点胶管，所述箱体的形状为长方体，所述点胶管竖向设置，所述点胶管固定在箱体的底部，所述点胶管与箱体连通，所述箱体内设有出胶系统，所述箱体上设有疏通机构和收集机构，所述疏通机构包括移动盘、移动板、限位块和两个动力组件，所述动力组件包括导杆、第一弹簧、转动盘、第一轴承、转动轴、连接线、导孔和安装孔，所述收集机构包括传动组件和收集组件，所述传动组件设置在箱体内，所述收集组件设置在箱体的底部，该操作便捷的芯片生产设备通过疏通机构实现了疏通点胶管的功能，不仅如此，还通过收集机构实现了收集从点胶管挤出胶的功能。

技术领域

本发明涉及芯片封装领域，特别涉及一种操作便捷的芯片生产设备。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。而芯片在封装过程中，需要通过胶贴装在基板上，而基板上的胶则需要点胶机进行点胶，点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。

现有的点胶机在使用过程中，当点胶管被堵塞后，需要通过挤胶的方式对点胶管进行疏通，而挤出的胶则需要手动进行收集，操作繁琐，降低了便捷性，不仅如此，当点胶管通过挤胶的方式无法进行疏通时，则需要将点胶管拆下进行清洗并疏通，运行芯片生产效率，降低了实用性。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种操作便捷的芯片生产设备。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种操作便捷的芯片生产设备，包括箱体和点胶管，所述箱体的形状为长方体，所述点胶管竖向设置，所述点胶管固定在箱体的底部，所述点胶管与箱体连通，所述箱体内设有出胶系统，所述箱体上设有疏通机构和收集机构；

所述疏通机构包括移动盘、移动板、限位块和两个动力组件，所述移动板水平设置在箱体内，所述限位块固定在箱体的内壁上，所述限位块与移动板的顶部抵靠，所述移动盘与点胶管同轴设置，所述移动盘的直径与点胶管的内径相等，所述移动盘设置在箱体内，所述移动盘位于移动板和点胶管之间，所述移动盘与点胶管之间设有间隙，所述移动盘与移动板固定连接，所述动力组件以点胶管的轴线为中心周向均匀分布；

所述动力组件包括导杆、第一弹簧、转动盘、第一轴承、转动轴、连接线、导孔和安装孔，所述导孔设置在移动板上，所述导杆竖向设置在箱体内，所述导杆穿过导孔，所述导杆与导孔的内壁滑动连接，所述导杆的两端分别固定在箱体内的顶部和底部，所述移动板的底部通过第一弹簧与箱体内的底部连接，安装孔设置在箱体上，所述转动轴水平穿过安装孔，所述转动轴位于移动盘的下方，所述转动盘与转动轴同轴设置，所述转动盘位于箱体的外部，所述转动盘固定在转动轴的一端，所述连接线的一端固定在移动板的底部，所述连接线的另一端固定在转动轴上，所述连接线卷绕在转动轴上，所述第一轴承的内圈安装在转动轴上，所述第一轴承的外圈与箱体固定连接；

所述收集机构包括传动组件和收集组件，所述传动组件设置在箱体内，所述收集组件设置在箱体的底部；

所述传动组件包括传动轴、丝杆、第二轴承、滚珠丝杠轴承、两个第二弹簧和两个连接块，所述移动板上设有圆孔，所述箱体的底部设有通孔，所述传动轴竖向穿过通孔，所述传动轴与通孔的内壁滑动且密封连接，所述丝杆与传动轴同轴设置，所述丝杆固定在传动轴的顶端，所述第二轴承的内圈安装在传动轴上，所述第二轴承的外圈与箱体固定连接，所述移动板上设有连接孔，所述丝杆穿过连接孔，所述丝杆与连接孔的内壁之间设有间隙，所述丝杆上设有外螺纹，所述滚珠丝杠轴承内圈与外螺纹匹配，所述滚珠丝杠轴承的内圈安装在丝杆上，所述滚珠丝杠轴承位于移动板的上方，所述连接块以传动轴的轴线为中心周向均匀固定在滚珠丝杠轴承外圈，所述连接块移动板的顶端抵靠，所述第二弹簧与连接块一一对应，所述连接块通过第二弹簧与箱体内的顶部连接，所述第二弹簧处于压缩状态；