[发明专利]一种高可靠光收发一体化电路在审
| 申请号： | 202110217366.4 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN112987198A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 苏妍妍;牛士敏;孙程程;高苏芳;郑东飞 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 崔方方 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 可靠 收发 一体化 电路 | ||
1.一种高可靠光收发一体化电路，其特征在于，包括金属底板(1)，金属底板(1)上设有阶梯式散热凸台(2)和HTCC基板(5)，HTCC基板(5)上设有U型阶梯台式直通腔，阶梯式散热凸台(2)位于所述U型阶梯台式直通腔内；
HTCC基板(5)的外围设可伐边框(3)，HTCC基板(5)背面设有外引线(4)，可伐边框(3)的另一个端面上设有光纤密封框(6)；
HTCC基板(5)的开放腔中设有控制电路、电源管理电路、监控电路和多路高速差分信号走线；
所述阶梯式散热凸台(2)上设有光收发器件，阶梯式散热凸台(2)上的光收发器件通过金键合丝与所述高速差分走线相连接。
2.根据权利要求1所述的高可靠光收发一体化电路，其特征在于，金属底板(1)、HTCC基板(5)和可伐边框(3)盖板采用烧结工艺实现基板壳体的一体化。
3.根据权利要求1所述的高可靠光收发一体化电路，其特征在于，光纤密封框(6)采用局部焊接实现光纤与可伐边框(3)密封。
4.根据权利要求1所述的高可靠光收发一体化电路，其特征在于，所述多路高速差分信号走线采用6层布线形式分布于HTCC基板上(5)。
5.根据权利要求4所述的高可靠光收发一体化电路，其特征在于，高速差分信号的通路包括从位于阶梯式散热凸台(2)的光收发芯片到HTCC基板(5)表层的键合指。
6.根据权利要求5所述的高可靠光收发一体化电路，其特征在于，高速差分信号的通路还包括：从所述键合指到HTCC基板(5)表层边缘的走线。
7.根据权利要求6所述的高可靠光收发一体化电路，其特征在于，高速差分信号的通路还包括：
从基板表层边缘到位于HTCC基板(5)底部的高速引脚。
8.根据权利要求5、6或7所述的高可靠光收发一体化电路，其特征在于，光收发芯片与键合指之间通过金键合丝相连。
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