[发明专利]一种用于仿大理石PC砖的压印装置有效
申请号: | 202110218417.5 | 申请日: | 2021-02-26 |
公开(公告)号: | CN113021572B | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 姜健;黄志涛 | 申请(专利权)人: | 常熟市江华新型建筑材料有限公司 |
主分类号: | B28B3/02 | 分类号: | B28B3/02;B28B3/04;B28B7/00 |
代理公司: | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人: | 张绍磊 |
地址: | 215500 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 大理石 pc 压印 装置 | ||
1.一种用于仿大理石PC砖的压印装置,包括支撑组件,所述支撑组件包括平行设置的两个承压基台(11),每个所述承压基台(11)的上方均立设有一排支撑柱(12),多个支撑柱(12)的上端配合设有安装平台(13),其特征在于:还包括传输组件、压印组件以及侧撑组件;
所述传输组件包括移动平台(21)、推拉驱动单元以及两条导轨(22),两条所述导轨(22)平行固设于两个承压基台(11)上表面的长度方向上、且位于两排支撑柱(12)之间,所述推拉驱动单元的推拉端与移动平台(21)的一端相连并可驱动移动平台(21)在导轨(22)长度方向上移动;
所述压印组件包括砖体导热模框(31)、压体(32)以及压体驱动单元(33),所述砖体导热模框(31)置于移动平台(21)上,且砖体导热模框(31)的上端为开口端,所述压体驱动单元(33)装设于安装平台(13)的上方、且压体驱动单元(33)活塞杆活动穿设于安装平台(13),所述压体(32)通过连接组件固设于压体驱动单元(33)活塞杆的下端,所述压体(32)的下端面具有大理石纹理,所述压体(32)内具有第一空腔,所述第一空腔内设有第一加热体和第一导热体,所述第一加热体通过第一导热体对压体(32)加热;
所述侧撑组件包括对应设于两个承压基台(11)的两个侧撑动力单元(42),两个侧撑动力单元(42)的推动端均装设有侧撑体(41),两个侧撑体(41)相对运动并可夹持于砖体导热模框(31)相对的外侧壁;
所述连接组件包括连接块(34),所述连接块(34)竖向设有贯穿孔,所述贯穿孔包括由上至下依次相连的第一孔部(341a)、第二孔部(341b)以及第三孔部(341c),所述第一孔部(341a)用于适配压体驱动单元(33)推动杆的下端,所述第二孔部(341b)为压缩气体分流腔,所述第二孔部(341b)具有进气口(341d)和出气口(341e),所述出气口(341e)为多个,且围绕贯穿孔的中心线设于连接块(34)的下表面,所述第三孔部(341c)的底部设有环台(342);
所述压体(32)上端面的中心设有T形柱(321),所述T形柱(321)的大径部与第三孔部(341c)的上部滑动配合、且T形柱(321)的大径部与环台(342)之间夹设有外套于T形柱(321)大径部的压缩弹簧(322),所述第三孔部(341c)的上端可拆卸设有封堵头(343)。
2.根据权利要求1所述的一种用于仿大理石PC砖的压印装置,其特征在于,所述侧撑体(41)内具有第二空腔,所述第二空腔内设有第二加热体和第二导热体,所述第二加热体通过第二导热体对侧撑体(41)加热。
3.根据权利要求2所述的一种用于仿大理石PC砖的压印装置,其特征在于,所述砖体导热模框(31)与侧撑体(41)相配合的外侧壁开设有用于伸入局部侧撑体(41)的侧凹槽(311)。
4.根据权利要求1所述的一种用于仿大理石PC砖的压印装置,其特征在于,还包括底撑组件,所述底撑组件包括设于两个承压基台(11)之间的底撑动力单元(52)和安装在底撑动力单元(52)驱动端的底撑体(51),所述底撑体(51)内具有第三空腔,所述第三空腔内设有第三加热体和第三导热体,所述第三加热体通过第三导热体对底撑体(51)加热,所述移动平台(21)开设有与底撑体(51)滑动配合的条形孔。
5.根据权利要求4所述的一种用于仿大理石PC砖的压印装置,其特征在于,所述砖体导热模框(31)的下底面与砖体导热模框(31)内侧壁围成用于伸入局部底撑体(51)的底凹槽(312)。
6.根据权利要求5所述的一种用于仿大理石PC砖的压印装置,其特征在于,所述砖体导热模框(31)为多个,且沿着移动平台(21)长度方向成一字形布设,所述压体(32)与砖体导热模框(31)一一对应设置。
7.根据权利要求1所述的一种用于仿大理石PC砖的压印装置,其特征在于,所述第三孔部(341c)为多个且均与第二孔部(341b)连通。
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