[发明专利]用于电路板的具有温度可变电元件的支架在审
申请号: | 202110218603.9 | 申请日: | 2021-02-26 |
公开(公告)号: | CN113347844A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | NSV·萨维斯瓦拉·萨尔马·A;萨拉瓦纳库马尔·玛哈林加姆;拉马·库马尔玛伊尔;拉维·阿内卡尔·拉德哈克里希南 | 申请(专利权)人: | 霍尼韦尔国际公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K7/20 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 蒋骏;吕传奇 |
地址: | 美国北卡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电路板 具有 温度 变电 元件 支架 | ||
本发明题为用于电路板的具有温度可变电元件的支架。本公开提供了一种温度可变支架,该温度可变支架包括温度可变电元件。该支架还包括支承主体,该支承主体支承该温度可变电元件并且被配置为支承与电子组件的另一个部件分开一定距离的电路板。该支承主体被配置为附接到该电路板并且突出远离该电路板,其中第一端部靠近该电路板并且第二端部与该电路板间隔开。该支架还包括被支承为靠近该第一端部的电连接器。该电连接器被配置为在该电路板的电路内电连接,以向该温度可变电元件提供电输入以选择性地改变其温度。
相关申请的交叉引用
本申请要求2020年3月3日提交的印度临时专利申请号202011009058的权益,该临时专利申请的全部公开内容以引用方式并入本文。
技术领域
本公开整体涉及用于支承电子组件中的一个或多个部件诸如印刷电路板(PCB)的支架支承结构,并且更具体地涉及具有用于加热和/或冷却电子组件的区域的温度可变电元件的支架支承结构。
背景技术
许多电子组件包括上面安装有电气装置(例如,集成电路、电容器、电阻器、电感器、分立半导体)的至少一个印刷电路板(PCB)。该组件还可包括支承和包封PCB的底座或外壳。此外,组件可包括一个或多个支架,该一个或多个支架支承底座内的PCB、保持PCB与底座之间的期望间距,等等。这些电子组件可设置在控制系统中,例如设置在电信控制系统、运载工具的控制系统(例如,飞行器、航天器或基于地面的运载工具的引擎)等中。
这些电子组件内的电气装置可以为温度敏感的。因此,组件内的一个或多个装置的操作可受到环境温度的影响。可能存在期望装置在极端温度(极热或极冷)下工作的情况。装置还可暴露于可不利地影响运作的极端温度变化。
额定用于极端温度条件的电气装置可被结合到组件内;然而,这些装置的结合通常更为昂贵。另外,已经提出了为温度敏感电气装置提供期望的温度条件的温度受控系统。然而,这些系统的制造效率低下,这些系统占据组件内的大量空间,增加了不期望的重量,并且/或者价格高昂。
因此,希望提供一种可结合到电子组件内的有效、高效、紧凑、轻质的温度控制装置。还希望提供一种提高制造效率并且降低成本的温度控制装置。根据随后的具体实施方式和所附权利要求,结合附图和背景技术,本公开的其他期望的特征和特性将变得显而易见。
发明内容
在一个实施方案中,公开了一种用于支承电子组件中的电路板的温度可变支架。电路板支承电气装置。支架包括温度可变电元件,该温度可变电元件基于对其进行的电输入而选择性地改变温度。支架还包括支承主体,该支承主体支承温度可变电元件并且被配置为支承与电子组件的另一个部件分开一定距离的电路板。该支承主体具有第一端部和第二端部。该支承主体被配置为附接到电路板并且突出远离电路板,其中第一端部靠近电路板并且第二端部与电路板间隔开。支架还包括电连接器,该电连接器被支承为靠近第一端部并且电联接到温度可变电元件。该电连接器被配置为在电路板的电路内电连接,以向温度可变电元件提供电输入,用于选择性地改变其温度并且选择性地调节电气装置附近的温度条件。
在另一个实施方案中,公开了一种电子组件。该电子组件包括印刷电路板,该印刷电路板支承电气装置和电源电路的电迹线。电子组件还包括带有支承主体、温度可变电元件和电连接器的支架。温度可变电元件基于经由电源电路对其进行的电输入而选择性地改变温度。支承主体支承温度可变电元件。该支承主体保持印刷电路板与电子组件的另一个部件分开一定距离。该支承主体具有第一端部和第二端部。该支承主体附接到电路板并且突出远离电路板,其中第一端部靠近电路板并且第二端部与电路板间隔开。另外,电连接器被支承为靠近第一端部并且电联接到温度可变电元件。另外,电连接器电连接到印刷电路板的电迹线,以向温度可变电元件提供电输入,用于选择性地改变其温度并且选择性地调节电气装置附近的电子器件区域的区域中的温度条件。
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