[发明专利]具有集成到盖组件中的管状麦克风的移动设备

说明书

本公开涉及具有集成到盖组件中的管状麦克风的移动设备。一种移动设备可包括壳体和附连到壳体的后部部分的后盖组件。后盖组件可包括在后盖组件的周围部分上方延伸的突起部分。突起部分可包括延伸穿过后盖组件的突起部分的多个通孔。在一个通孔中，可提供管状麦克风。管状麦克风可包括麦克风壳体，该麦克风壳体可包含MEMS麦克风设备、集成电路以及定位在MEMS麦克风设备和集成电路之间的内插器。管状麦克风的高度可基本上类似于突起部分的厚度，并且管状麦克风可完全或部分地设置在突起部分的通孔内。

技术领域

本文所述的实施方案整体涉及麦克风组件和接纳麦克风组件并将麦克风组件耦接到移动设备的移动设备壳体。更具体地讲，本公开的实施方案涉及用于移动设备的管状麦克风组件、盖组件和壳体。

背景技术

现代移动设备可包括各种声学部件，包括麦克风和扬声器。然而，传统的封装技术和形状因数使得难以将这些类型的设备结合在内部体积有限的极薄设备中。本文所述的系统和技术涉及不具有与传统麦克风封装解决方案相关联的一些缺点的麦克风封装和集成技术。

发明内容

在一些实施方案中，移动设备可包括触敏显示器。移动设备还可包括至少部分地围绕触敏显示器的壳体。移动设备还可包括耦接到壳体并限定延伸穿过玻璃部件的孔的玻璃部件。移动设备还可包括麦克风组件，该麦克风组件包括定位在孔内并耦接到玻璃部件的麦克风壳体。麦克风壳体可限定声学端口。麦克风组件还可包括微机电系统(MEMS)麦克风设备，该MEMS麦克风设备定位在麦克风壳体内并且与声学端口相邻；集成电路，该集成电路定位在麦克风壳体内；以及内插器，该内插器定位在MEMS麦克风设备和集成电路之间，该内插器操作地耦接MEMS麦克风设备和集成电路。

玻璃部件还可限定突起部分和围绕突起部分的基部部分。突起部分可从基部部分向外延伸，并且孔可延伸穿过玻璃部件的突起部分。

突起部分可具有大于1mm且小于或等于2mm的第一厚度。基部部分可具有大于0.5mm且小于1mm的第二厚度。麦克风壳体可具有等于或小于第一厚度的高度。

壳体可限定移动设备的内部腔体，印刷电路板可设置在内部腔体内，并且麦克风组件的至少一部分可操作地耦接到印刷电路板。支撑结构可附加地耦接到印刷电路板并且可被配置为限制突起部分的弯曲。

玻璃部件可限定移动设备的后表面。麦克风组件还可包括耦接到麦克风壳体的丝网。在一些实施方案中，丝网可与后表面齐平。耦接到丝网的加强件可设置在丝网和麦克风壳体之间。声学网片可耦接到麦克风壳体和加强件，并且可被配置为抑制颗粒朝向MEMS麦克风设备的进入。

在一些实施方案中，内插器可具有部分地围绕MEMS麦克风设备的中心区域的U形轮廓，并且内插器的U形轮廓可允许MEMS麦克风设备的后表面的至少一部分响应于声学振动而振动。

在一些实施方案中，麦克风组件可包括麦克风壳体，该麦克风壳体被配置为与移动设备的盖的至少一部分接合并且可限定声学端口。微机电系统(MEMS)麦克风设备可定位在麦克风壳体内并且可与声学端口相邻。集成电路可被定位在麦克风壳体内。内插器可定位在MEMS麦克风设备和集成电路之间，该内插器操作地耦接MEMS麦克风设备和集成电路。

内插器可至少部分地围绕MEMS麦克风设备的后表面的一部分，并且内插器可包括操作地将MEMS麦克风设备与集成电路耦接的一组导电柱。

在一些实施方案中，麦克风壳体可包括具有第一周长的第一部分和具有第二周长的第二部分。第二周长可大于第一周长。麦克风壳体的第二部分可与盖附接。麦克风壳体可包括凸缘，并且凸缘可附接到陶瓷部件。

在一些实施方案中，丝网可耦接到麦克风壳体，并且加强件可耦接到丝网。声学网片可耦接到麦克风壳体和加强件，并且可被配置为防止颗粒到达MEMS麦克风设备。