[发明专利]一种硅基微波光子信道化芯片

权利要求书

1.一种硅基微波光子信道化芯片，其特征在于，包括：波分复用器、90度混频器和硅基板，其中，所述波分 复用器输出端的数量等于预设的多个波长的第一数量的两倍，所述90度混频器的数量等于所述第一数量；

所述波分复用器和90度混频器安装于所述硅基板；

所述波分复用器的每一输出端用于输出一个波长的光信号；所述波分复用器中用于输出相同波长光信号的输出端与同一90度混频器连接；

所述波分复用器，用于通过所述波分复用器的输入端接收待处理光信号和辅助光信号，从所述待处理光信号和辅助光信号中筛选所述预设的多个波长的筛选光信号，并通过所述波分复用器的输出端输出各筛选光信号；

所述90度混频器，用于接收所述波分复用器通过输出端输出的筛选光信号，通过对接收到的筛选光信号进行混频处理，提取所述待处理光信号和所述辅助光信号的振幅和相位，得到四路分解光信号；

所述波分复用器包括两个结构相同的微环阵列；其中，一个微环阵列用于接收待处理光信号，另一个微环阵列用于接收辅助光信号；

所述微环阵列包括所述第一数量个依次串联连接的微环谐振器，各微环谐振器的下载drop端作为所述波分复用器的输出端，所述串联连接的微环谐振器中第一个微环谐振器的输入端作为所述波分复用器的输入端。

2.根据权利要求1所述的硅基微波光子信道化芯片，其特征在于，所述微环谐振器包括：微环谐振腔和两个接入波导；

所述两个接入波导位于所述微环谐振腔的外侧，且沿腔体截面的中心呈对称状分布。

3.根据权利要求2所述的硅基微波光子信道化芯片，其特征在于，所述接入波导与所述微环谐振腔发生耦合的弯曲区域沿所述微环谐振腔的弯曲方向弯曲。

4.根据权利要求3所述的硅基微波光子信道化芯片，其特征在于，所述弯曲区域的弯曲半径与所述微环谐振腔的截面半径满足以下关系：

n_eff1R₁＝n_eff2R₂

其中，n_eff1为所述弯曲区域的有效折射率，n_eff2为所述微环谐振腔的有效折射率，R₁为所述弯曲区域的弯曲半径，R₂为所述微环谐振腔的截面半径。

5.根据权利要求3所述的硅基微波光子信道化芯片，其特征在于，所述弯曲区域的宽度大于所述接入波导中除所述弯曲区域外其他区域的宽度。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的硅基微波光子信道化芯片，其特征在于，所述微环阵列中各个微环谐振器的微环谐振腔半径各不相同。

7.根据权利要求6所述的硅基微波光子信道化芯片，其特征在于，各个微环谐振器的微环谐振腔半径依次相差3nm。