[发明专利]一种芯体结构以及压力传感器

说明书

本发明公开了一种芯体结构以及压力传感器，该芯体结构包括烧结座、具有预压结构的第一金属隔膜和第二金属隔膜以及压力芯片，所述烧结座沿第一方向间隔设有开口朝向第二方向的第一腔室和第二腔室，所述烧结座内形成有连接通道，所述第二腔室在与所述连接通道的连通处形成有连接口，所述第一金属隔膜和所述第二金属隔膜分别安装在所述第一腔室和所述第二腔室的内侧壁，以将所述第一腔室和所述第二腔室分别隔成沿第二方向上的上腔和下腔，所述第一腔室的下腔和所述第二腔室的下腔分别用于接入第一流体压力和第二流体压力，压力芯片设于所述连接口并封接所述连接口。

技术领域

本发明实施例涉及压力传感器技术领域，特别涉及一种芯体结构以及压力传感器。

背景技术

压力传感器(Pressure Transducer)是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。压力传感器包括一种用来测量两个压力之间差值的传感器，通常用于测量某一设备或部件前后的压差，该压力传感器通常用于废气再循环系统(Exhaust Gas Re-circulation，缩写EGR)，废气再循环系统主要作用是将引擎排出的部分废气送回进气歧管，并与空气再次进入气缸中燃烧做功，由于存在燃烧不完全的情况，若废气直接进入芯体的压力孔会造成颗粒物在压力孔处堆积，甚至是堵塞压力孔，因此需要采用烧结座，将芯片安装在烧结座中保护芯片防止压力孔堵塞等。

现有技术中应用于废气再循环系统用于测量压差的压力传感器包括具有烧结座的芯体、两个密封接头以及底座，所述烧结座横向延伸，且所述芯体的两个感压元件沿横向背离设置且分别通两个密封接头的一端密封连接，所述两个密封接头的另一端安装在所述底座上，由于感压元件较小时，感压元件的热影响区离感应区较近，降低了感压元件的性能，会导致芯片感测到的经感压元件传递后的压力与实际压力存在偏差，特别小量程(50kPa以下)的芯片较为敏感，芯片测量得到的压力与实际压力差更大，降低了测量精度，而增大感压元件直径可以改善这一问题，但又会造成烧结座芯体的整体增高，导致压力传感器产品整体增高。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种芯体结构以及压力传感器，旨在解决在两个感压元件沿横向背离设置时感压元件较小时，感压元件的热影响区离感应区较近，降低感压元件的性能，会导致芯片感受到的压力比实际压力存在偏差的问题。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种芯体结构，包括：

烧结座，所述烧结座沿第一方向间隔设有开口朝向第二方向的第一腔室和第二腔室，所述烧结座内形成有连接通道，所述第二腔室在与所述连接通道的连通处形成有连接口；

具有预压结构的第一金属隔膜和第二金属隔膜，所述第一金属隔膜和所述第二金属隔膜分别安装在所述第一腔室和所述第二腔室的内侧壁，以将所述第一腔室和所述第二腔室分别隔成沿第二方向上的上腔和下腔，所述第一腔室的下腔和所述第二腔室的下腔分别用于接入第一流体压力和第二流体压力；

压力芯片，设于所述连接口并封接所述连接口；

其中，所述连接通道与所述第一腔室的上腔连通并形成第一通道，所述第一通道、所述第二腔室的上腔分别填充有流体介质，以分别与所述第一金属隔膜、所述第二金属隔膜接合。

本发明通过所述烧结座沿第一方向间隔设有开口朝向第二方向的第一腔室和第二腔室，所述烧结座内形成有连接通道，所述第二腔室在与所述连接通道的连通处形成有连接口，所述第一金属隔膜和所述第二金属隔膜分别安装在所述第一腔室和所述第二腔室的内侧壁，以将所述第一腔室和所述第二腔室分别隔成沿第二方向上的上腔和下腔，所述第一腔室的下腔和所述第二腔室的下腔分别用于接入第一流体压力和第二流体压力，压力芯片设于所述连接口并封接所述连接口，在增大第一金属隔膜和第二金属隔膜的尺寸时不会增加芯体结构高度，解决了感压元件较小时，感压元件的热影响区离感应区较近，降低了感压元件的性能，会导致芯片感测到的经感压元件传递后的压力与实际压力存在偏差的问题。