[发明专利]一种光电适配器及通信系统有效
申请号: | 202110220169.8 | 申请日: | 2021-02-26 |
公开(公告)号: | CN113109905B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 汪忠兴;颜波;于飞;刘乐 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | G02B6/38 | 分类号: | G02B6/38 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 刘金玲 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光电 适配器 通信 系统 | ||
本申请提供了一种光电适配器及通信系统,光电适配器包括:层叠的光连接器和电连接器;光连接器具有用于与对端适配器配合的第一连接端;电连接器具有用于与对端适配器配合的第二连接端;第一连接端和第二连接端的开口方向相同,以使得在与对端适配器连接时,第一连接端和第二连接端可分别与对端适配器进行连接。另外,第一连接端可相对第二连接端沿对端适配器插入方向滑动;第一连接端被配置为先于第二连接端与对端适配器连接。在上述技术方案中,通过将光连接器先于电连接器与对端适配器连接,从而保证了传输光信号的通道先连通后,传输电信号的通道才连通,避免了出现烧纤的情况,改善了光电适配器在使用时的安全性以及可靠性。
技术领域
本申请涉及到光电技术领域,尤其涉及到一种光电适配器及通信系统。
背景技术
近年来,数据中心、5G中传和接入网等应用对低成本、大容量的光互连需求越来越强烈。其中,基于硅光子(SiPh)的多通道发送器、接收器已被广泛认为是光互连的主要解决方案之一。通过业界不断地努力,硅光子(SiPh)技术也取得了可喜地进展。当前SiPh收发器面临的最大挑战是缺少单片集成的光源。通过业界不断地探索,几种将激光集成到SiPh收发器中的解决方案应运而生,如:倒装芯片键合、管芯或晶圆键合、硅衬底上生长III-V。
随着高功率、多通道、可插拔的外接光源模块开发,外接光源模块在与数据中心的电路板连接时,需要通过光连接器实现光信号传输,同时需要电连接器实现电信号传输,但是在外界光源模块与电路板连接过程中,极易出现烧毁光连接器内的光纤的情况,造成光连接器损坏。
发明内容
本申请提供了一种光电适配器及通信系统,用以改善光电适配器与对端适配器插拔时的安全性。
第一方面,提供了一种光电适配器,用于与对端适配器进行插拔连接。在光电适配器与对端适配器插拔时,对端适配器沿第一方向插入到光电适配器。光电适配器包括:层叠的光连接器和电连接器;其中,光连接器具有用于与对端适配器配合的第一连接端;电连接器具有用于与对端适配器配合的第二连接端。第一连接端和第二连接端的开口方向相同,以使得在与对端适配器连接时,第一连接端和第二连接端可分别与对端适配器进行连接。另外,在设置第一连接端和第二连接端时,第一连接端可相对第二连接端沿第一方向滑动,且第一连接端被配置为先于第二连接端与对端适配器连接。在上述技术方案中,通过将光连接器先于电连接器与对端适配器连接,从而保证了传输光信号的通道先连通后,传输电信号的通道才连通,避免了出现烧纤的情况,改善了光电适配器在使用时的安全性以及可靠性。
在一个具体的可实施方案中,所述第一连接端还被配置为后于所述第二连接端与所述对端适配器脱离连接。先实现电信号分离,再实现光信号分离,提高了光电适配器在使用时的安全性。
在一个具体的可实施方案中,在与所述对端适配器连接时,所述第一连接端相对所述第二连接端的滑动距离为d1,所述第二连接端用于与所述对端适配器插入的配合距离为d2;d1和d2满足:d1>d2。第一连接端相对第二连接端的滑动距离大于对端适配器插入第二连接端的距离,从而保证第一连接端先于第二连接端与对端适配器连接。
在一个具体的可实施方案中,所述光电适配器还包括壳体,所述光连接器和所述电连接器位于所述壳体内;所述第一连接端可相对所述壳体滑动,所述第二连接端相对所述壳体固定;其中,所述壳体具有用于与所述对端适配器插拔连接的第一端;在未与所述对端适配器连接时,所述第一连接端相对所述第二连接端更靠近所述第一端;在与所述对端适配器连接时,所述第二连接端相对所述第一连接端更靠近所述第一端。保证第一连接端先于第二连接端与对端适配器连接。
在一个具体的可实施方案中,所述电连接器与所述壳体固定连接。通过电连接器与壳体固定连接实现第二连接端相对壳体固定。
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