[发明专利]一种具有温控的电力补偿系统及其使用方法

说明书

本发明涉及电力补偿设备技术领域技术领域，具体为一种具有温控的电力补偿系统及其使用方法，包括箱体一和箱体二，所述箱体一的内腔右侧设置有变频加压水泵，所述箱体一内壁顶部的中部固定连接有压力分流器，所述箱体一的顶部且位于所述压力分流器的正上方设置有一级冷却系统，所述一级冷却系统与所述压力分流器内腔连通，所述箱体二内壁顶部对应设置有两个连通的接触式冷凝器，所述箱体二内壁的右侧设置有抽吸泵，所述变频加压水泵、压力分流器和所述抽吸泵通过连接管连通。本发明提供一个采用水压分流干预系统内部芯片降温的方式，提高了降温效率，并且使得其他电器元件产生的温度无法对芯片造成影响。

技术领域

本发明涉及电力补偿技术领域，特别涉及一种具有温控的电力补偿系统及其使用方法。

背景技术

电力补偿系统（电力无功补偿系统）是电力配电中使用及其普遍的电力设备，电力系统的无功功率对电压稳定有着非常总要的作用，但无功功率在传输中损耗较高，如果距离过长损耗可能达到50%以上，所以不适合远距离传输，只适合分级补偿就地平衡，所以各用电区域都需要布置无功补偿系统，无功补偿技术的发展经历了从同步调相机→开关投切固定电容→静止无功补偿器（SVC）→直到今天的静止无功发生器SVG（STATCOM）的几个不同阶段。

大功率电力电子设备在运行过程中，除了要消耗大量有功功率外，还需要吸收大量的冲击性无功功率，这样就会引起配电网系统发生低功率因数、电压波动与闪变、谐波、以及三相不平衡等问题，不仅使配电网供电电能质量逐步恶化，同时谐波还会引起配电网保护控制系统发生“拒动”、“误动”等不利情况发生，降低配电网供电可靠性。因此，工作时会因为功率损耗引起器件发热、升温。随着芯片技术的发展，芯片本身的体积做得越来越小，但功耗却越来越大，热流密度也随之大幅度的提高，而且加上系统内的其他元器件工作时也会产生热量，单纯的用散热风扇或者局部芯片水冷装置已经满足不了芯片快速将温度要求，主要原因是内部其他高温的干扰，这样系统内部的芯片过载过热问题难以解决。

发明人针对上述的现状，改进芯片安装的方式和水压联动降温的方式以解决上述技术问题。

发明内容

为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：一种具有温控的电力补偿系统，包括：

箱体一和箱体二，所述箱体一的内腔右侧设置有变频加压水泵，所述箱体一内壁顶部的中部固定连接有压力分流器，所述箱体一的顶部且位于所述压力分流器的正上方设置有一级冷却系统，所述一级冷却系统与所述压力分流器内腔连通，所述箱体二内壁顶部对应设置有两个连通的接触式冷凝器，所述箱体二内壁的右侧设置有抽吸泵，所述变频加压水泵、压力分流器和所述抽吸泵通过连接管连通；

所述一级冷却系统包括中空方形套，所述中空方形套套设有受压板，所述受压板上套设有阻尼密封套，所述受压板顶部固定连接有第二竖管，所述第二竖管内腔与所述受压板下方连通，所述第二竖管贯穿中空方形套并与方形回流水槽连通，所述方形回流水槽方形腔内内嵌有芯片集成组件；

所述箱体一和所述箱体二连成一体，所述箱体二右侧上方设置有外部水冷装置，所述外部水冷装置包括回流箱体，所述回流箱体底部的底部固定连接有隔离箱，所述回流箱体底部等距离开设有分流口，位于所述分流口处固定连接有锥形冷却箱体，所述抽吸泵输出端设置有三相管，所述三相管一端与所述回流箱体连通，所述三相管另一端连通有压力清理管，所述压力清理管右端连通有下料机构，所述外部水冷装置底部通过电磁阀连通有蓄水箱，所述蓄水箱的出水端与所述变频加压水泵连通，所述方形回流水槽通过软管一与回流箱体连通。