[发明专利]一种线路板盲孔孔位偏移的设备自检方法

说明书

本发明提供了一种线路板盲孔孔位偏移的设备自检方法，其包括如下步骤，A.在待加工的线路板上设定4个定位孔以及一个盲孔作为靶点，将线路板放置于机台台面，将5个靶点的坐标信息输入机台；B.移动机台台面进入机台上镜头对准的区域，将线路板上的4个定位孔依次进入镜头对准的区域，镜头对4个定位孔的坐标点进行第一次的抓靶定位；C.在线路板上的盲孔坐标点进行盲孔的镭射加工；D.盲孔加工完成后，对盲孔进行第二次的抓靶定位，检测靶点孔位是否偏移。本发明具有能够及时检测盲孔孔位是否偏移、提高盲孔偏移的检测能力、避免批量性孔位偏移及漏打产生等优点。

技术领域

本发明属于PCB板加工领域，特别关于一种线路板盲孔孔位偏移的设备自检方法。

背景技术

现阶段HDI板在制作过程中层间导通均需要制作盲孔来完成，盲孔数量较多在现场人员检验时孔偏不易发现，且无法做到每片进行检验，在盲孔检查机扫描时已批量制作完成，如发现盲孔偏移严重则会报废数量较多。因此，需要提出一种新的技术方案

发明内容

本发明的目的是提供一种能够及时检测盲孔孔位是否偏移、提高盲孔偏移的检测能力、避免批量性孔位偏移及漏打产生的线路板盲孔孔位偏移自检方法。

为达成上述目标，本发明采用如下技术方案：一种线路板盲孔孔位偏移的设备自检方法，其包括如下步骤，

A.在待加工的线路板上设定4个定位孔以及一个盲孔作为靶点，将线路板放置于机台台面，将5个靶点的坐标信息输入机台；

B.移动机台台面进入机台上镜头对准的区域，将线路板上的4个定位孔依次进入镜头对准的区域，镜头对4个定位孔的坐标点进行第一次的抓靶定位；

C.4个定位孔定位成功后，在线路板上的盲孔坐标点进行盲孔的镭射加工；

D.盲孔加工完成后，对盲孔进行第二次的抓靶定位，检测靶点孔位是否偏移；

E.确定盲孔孔位无偏移后，将线路板移出机台。

进一步地，所述4个定位孔形成一个矩形形状，所述4个定位孔设置在矩形的四个角上。

更进一步地，所述盲孔设置于所述4个定位孔形成的矩形区域内的任意一点。

进一步地，对4个定位孔的第一次抓靶定位，设置为对每个所述定位孔坐标点进行25次的搜寻，搜寻成功则依次转到下一个定位孔坐标点的搜寻，直至4个定位孔都搜寻成功。

更进一步地，第一抓靶定位中，只要有一个定位孔搜寻失败，则判定线路板为次品。

进一步地，第二次抓靶定位中，对盲孔的坐标点只进行一次搜寻，搜寻成功则判定为良品，搜寻失败则判定为次品。

与现有技术相比，本发明利用机台原有镜头及作业原理，实现机台孔位自检，可有效避免批量性孔位偏移及漏打产生，对机台自身异常进行检查，防止由于机台问题导致的批量性孔偏及能量突发中断或减小导致的漏打发生，提高产品良率。

具体实施方式

为进一步阐述本发明所采用的技术手段和达到的技术效果，以下结合实施例做详细说明。

本发明提供一种线路板盲孔孔位偏移的设备自检方法，其包括如下步骤，

A.在待加工的线路板上设定4个定位孔以及一个盲孔作为靶点，将线路板放置于机台台面，将5个靶点的坐标信息输入机台；

B.移动机台台面进入机台上镜头对准的区域，将线路板上的4个定位孔依次进入镜头对准的区域，镜头对4个定位孔的坐标点进行第一次的抓靶定位；

C.4个定位孔定位成功后，在线路板上的盲孔坐标点进行盲孔的镭射加工；

D.盲孔加工完成后，对盲孔进行第二次的抓靶定位，检测靶点孔位是否偏移；