[发明专利]一种地铁供电24脉波整流柜用智能型半导体器件在审
| 申请号： | 202110221049.X | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN113097152A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 李国锋;范晓飞;高锦慧;李兵 | 申请（专利权）人： | 西安中车永电电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/16;G01R31/26 |
| 代理公司： | 西安新动力知识产权代理事务所(普通合伙) 61245 | 代理人： | 张鹏 |
| 地址： | 710018 陕西省西安市西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 地铁 供电 24 整流 智能型 半导体器件 | ||
1.一种地铁供电24脉波整流柜用智能型半导体器件，其特征在于，包括管壳座(1)和管壳盖(5)，在管壳座(1)之上依次设有管芯(2)、银片(3)，在管芯(2)两端设有定位环(4)，所述管壳盖(5)位于管壳座(1)之上，两者密封连接，形成密闭空腔，在该密闭空腔内充填有惰性保护气体(6)；在管壳盖(5)上开设有安装孔，在安装孔内嵌装有温度传感器(7)。
2.如权利要求1所述的一种地铁供电24脉波整流柜用智能型半导体器件，其特征在于，所述温度传感器(7)位于管壳盖(5)外侧轴向中心位置或者距离中心位置不大于30mm的范围内。
3.如权利要求1所述的一种地铁供电24脉波整流柜用智能型半导体器件，其特征在于，所述安装孔直径为5～8mm。
4.如权利要求1所述的一种地铁供电24脉波整流柜用智能型半导体器件，其特征在于，所述温度传感器(7)顶部距离管壳盖(5)内表面不大于2mm。
5.如权利要求1所述的一种地铁供电24脉波整流柜用智能型半导体器件，其特征在于，所述温度传感器(7)为智能型温度传感器或者模拟型温度传感器。
6.如权利要求1所述的一种地铁供电24脉波整流柜用智能型半导体器件，其特征在于，所述温度传感器(7)温度测量范围为-50℃-150℃，精度为±0.4℃。
7.如权利要求1所述的一种地铁供电24脉波整流柜用智能型半导体器件，其特征在于，所述温度传感器(7)为模拟温度测量芯片LMT84，封装形式为TO-92，采用三引出线结构，引出线包括电源线和信号输出线。
8.如权利要求1所述的一种地铁供电24脉波整流柜用智能型半导体器件，其特征在于，所述温度传感器(7)被嵌装在管壳盖(5)外表面的沉孔后进行固化封装处理，封装固化前对传感器引出线进行绝缘处理。
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