[发明专利]一种半导体封装检测系统及检测工艺

说明书

本发明属于半导体封装检测技术领域，尤其是一种半导体封装检测系统及检测工艺，半导体封装检测系统包括工作台，所述工作台的一侧固定连接有支架，所述支架的一侧固定连接有检测头，所述工作台的顶部设有输送带，所述工作台的一侧设有放置台，所述放置台的顶部固定连接有移动框，本发明结构简单，通过启动驱动电机可以将移动框移动至固定框中，并在移动的过程中使两个卡块对移动框进行固定，防止检测头在检测过程中滑动框和封装体发生晃动，影响检测头的检测精度，另外可以根据检测头检测的实际情况可以通过启动转动电机调整检测头和封装体的间距，简单方便，从而达到精准的对封装体进行检测。

技术领域

本发明涉及半导体封装检测技术领域，尤其涉及一种半导体封装检测系统及检测工艺。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货，而封装完后对外观进行检测需要人将基板放入载板内，通过显微镜对其进行观测外表有误裂缝，污垢等。

但是现有的半导体封装检测设备在使用时不能灵活的调节封装体与检测头之间的距离，因此导致检测头不能精准的对封装体进行检测，在检测过程中由于无法对封装体进行限位固定，导致封装体在检测过程中易发生相对偏移，检测头对封装体检测时无法全面的进行检测，另外在检测出次品后无法及时的对次品进行标记，致使次品和成品混合，不易于后期挑选出次品。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种结构紧凑，可以调节封装体与检测头之间的距离、防止封装体在检测过程中易发生偏移、能够及时将次品标记的一种半导体封装检测系统及检测工艺。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种半导体封装检测系统，包括工作台，所述工作台的一侧固定连接有支架，所述支架的一侧固定连接有检测头，所述工作台的顶部设有输送带，所述工作台的一侧设有放置台，所述放置台的顶部固定连接有移动框，所述移动框的两侧内壁滑动连接有滑动框，所述滑动框的顶部放置有封装体，所述移动框的底部设有通孔，所述移动框的两侧均设有滑槽，所述放置台的一侧设有用于输送移动框的输送组件，所述输送带的顶部等距排布有多个固定框，所述固定框内设有用于固定移动框的固定组件，所述工作台内设有矩形槽，所述矩形槽的两侧内壁滑动连接有同一个滑动板，所述滑动板内设有矩形通孔，所述滑动板的顶部固定连接有顶块，所述矩形槽的底部内壁设有用于使顶块升降的升降组件。

所述输送组件包括滑动连接在放置台顶部的L型板，所述L型板靠近移动框的一侧固定连接有凸块，所述凸块和移动框相碰触，所述L型板远离移动框的一侧固定连接有齿条，所述移动框的一侧固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出轴固定连接有直齿轮，所述直齿轮和齿条相啮合。

所述固定组件包括设置在固定框内的U型槽，所述U型槽的顶部内壁和底部内壁滑动连接有同一个推板，所述U型槽的一侧内壁设有圆槽，所述圆槽的一侧内壁固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧远离圆槽的一端和推板固定连接，所述U型槽的顶部内壁和底部内壁滑动连接有两个相对称的制动杆，两个所述制动杆均和推板固定连接，所述工作台内设有两个相对称滑动槽，两个所述滑动槽的顶部内壁和底部内壁均滑动连接有卡块，两个所述滑动槽相互远离的一侧均固定连接有第二弹簧，两所述第二弹簧相互靠近的一端均和卡块固定连接，两个所述卡块内均设有卡槽，两个所述制动杆远离推板的一端均延伸至卡槽内。

所述升降组件包括设置在矩形槽底部内壁的两个相对称的基座，两个所述基座相互靠近的一侧均转动连接有转轴，两个所述转轴的外壁固定套设有第一蜗轮和第一转动杆，所述矩形槽的底部内壁转动连接有第一蜗杆，所述第一蜗杆和第一蜗轮相啮合，所述工作台内设有转动槽，所述滑动板的底部转动连接有两个相对称的第二转动杆。