[发明专利]用于对试样的以荧光记号标记的结构高分辨率成像的方法和设备在审

专利信息
申请号: 202110222595.5 申请日: 2016-10-14
公开(公告)号: CN113155791A 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: A·舍恩勒;C·武尔姆;B·哈尔克;G·唐纳特 申请(专利权)人: 阿贝里奥仪器有限责任公司
主分类号: G01N21/64 分类号: G01N21/64;G02B21/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 周家新
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 试样 荧光 记号 标记 结构 高分辨率 成像 方法 设备
【权利要求书】:

1.一种用于对试样(2)的以荧光记号标记的结构(41)进行高分辨率成像的方法,

其中,以包括聚焦的荧光激发光的强度极大值(23)的光强度分布(22)加载所述试样(2),其中,以所述光强度分布(22)扫描所述试样(2)的感兴趣的部分区域(38),其中,记录从所述试样(2)发射的荧光(15)并且将其与所述光强度分布(22)的相应的位置相对应,以及

其中,当在预给定的时间段(Δt2)之内还未记录从所述试样(2)发射的荧光(15)的预给定的最小光量(LM2)时,至少中断所述试样(2)的以所述光强度分布(22)的一部分对于所述相应的位置的加载,

其特征在于,

在预给定的时间段(Δt2)之内已记录从所述试样(2)发射的荧光(15)的预给定的最小光量(LM2)的情况下,当在至少一个预给定的、比所述时间段(Δt2)更长的另外的时间段(Δt3)之内,还未记录从所述试样(2)发射的荧光(15)的、大于所述预给定的最小光量(LM2)的另外的预给定的最小光量(LM3)时,也至少中断所述试样(2)的以所述光强度分布(22)的一部分对于所述相应的位置的加载。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,当已经记录了从所述试样(2)发射的荧光(15)的预给定的最大光量(LM4)时,也至少中断所述试样(2)的以所述光强度分布(22)的一部分对于所述相应的位置的加载。

3.一种尤其根据以上权利要求中任一项所述的、用于对试样(2)的以荧光记号标记的结构(41)进行高分辨率成像的方法,

其中,以包括聚焦的荧光激发光(14)的强度极大值(23)的光强度分布(22)加载所述试样(2),其中,以所述光强度分布(22)扫描所述试样(2)的感兴趣的部分区域(38),其中,记录从所述试样(2)发射的荧光(15)并且将其与所述光强度分布(22)的相应的位置相对应,以及

其中,

-当已记录从所述试样(2)发射的荧光(15)的预给定的最大光量(LM4)时,和/或,

-当在预给定的时间段(Δt2)之内还未记录从所述试样(2)发射的荧光(15)的预给定的最小光量(LM2)时,

至少中断所述试样(2)的以所述光强度分布(22)的一部分对于所述相应的位置的加载,

其特征在于,

越过所述感兴趣的部分区域(38)的扫描的多次重复地和/或越过所述试样(2)的多个依次被扫描的、具有不同的z位置的x-y平面地减小所述预给定的最大光量和/或最小光量(LM2,LM3,LM4)中的至少一个和/或提高所属的预给定的时间段(Δt2,Δt3)。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,根据指数函数减小所述预给定的最大光量和/或最小光量(LM1,LM2,LM3)中的至少一个,和/或,根据指数函数提高所属的预给定的时间段(Δt2,Δt3)。

5.一种尤其根据以上权利要求中任一项所述的、用于对试样(2)的以荧光记号标记的结构(41)进行高分辨率成像的方法,

其中,以包括聚焦的荧光激发光(14)的强度极大值(23)的光强度分布(22)加载所述试样(2),其中,以所述光强度分布(22)扫描所述试样(2)的感兴趣的部分区域(38),其中,记录从所述试样(2)发射的荧光(15)并且将其与所述光强度分布(22)的相应的位置相对应,以及

其中,

-当已记录从所述试样(2)发射的荧光(15)的预给定的最大光量(LM4)时,和/或,

-当在预给定的时间段(Δt2)之内还未记录从所述试样(2)发射的荧光(15)的预给定的最小光量(LM2)时,

至少中断所述试样(2)的以所述光强度分布(22)的一部分对于所述相应的位置的加载,

其特征在于,

检测和显示通过中断所述试样(2)的以所述光强度分布(22)的至少一部分在所述相应的位置上的加载和/或通过不以所述光强度分布(22)加载所述试样(2)的不感兴趣的部分区域而相对于以所述光强度分布在所述试样的所有位置上对所述试样(2)加载一预给定的时间间隔(Δt4)而节省的光剂量。

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