[发明专利]测量三维尺寸的方法、装置、系统、电子设备和存储介质

权利要求书

1.一种测量三维尺寸的方法，用于测量具有斜面的工件的三维尺寸，所述斜面为所述工件的相对基准面具有斜度的表面，其特征在于，包括：

以第一方向采集工件的第一图像，所述第一方向垂直于工件的基准面或与所述基准面的法线的夹角在第一预设值以内；

以第二方向采集所述工件的第二图像，所述第二方向与最大梯度投影线平行或与所述最大梯度投影线的夹角在第二预设值以内，所述最大梯度投影线是指所述斜面上距离所述基准面最远顶点与距离所述基准面最近顶点连线形成的最大梯度线在所述基准面上的投影线；

以与所述第一方向相反的方向对所述工件进行照明；和/或，以与所述第二方向相反的方向对所述工件进行照明；

根据所述第一图像和所述第二图像，确定所述工件的三维尺寸，

其中，所述根据所述第一图像和所述第二图像，确定所述工件的三维尺寸，包括：

根据所述第一图像确定所述斜面的特征点的二维坐标；

基于所述特征点的二维坐标和所述第二图像，确定所述特征点中第一部分特征点的三维坐标；

基于所述斜面为平面和所述第一部分特征点的三维坐标，拟合得到第二部分特征点的三维坐标；

根据所述第一部分特征点的三维坐标和所述第二部分特征点的三维坐标，得到所述工件的三维尺寸；

或者，

所述根据所述第一图像和所述第二图像，确定所述工件的三维尺寸，包括：

获取所述斜面的曲率；

根据所述第一图像确定所述斜面的特征点的二维坐标；

基于所述特征点的二维坐标和所述第二图像，确定所述特征点中部分特征点的三维坐标；

基于所述斜面的曲率和所述部分特征点的三维坐标，拟合得到所述斜面的三维模型；

基于所述斜面的三维模型，确定所述工件的三维尺寸。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一预设值为15°，和/或，所述第二预设值为30°。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一预设值为10°，和/或，所述第二预设值为20°。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一预设值为5°，和/或，所述第二预设值为10°。

5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，以第二方向采集所述工件的第二图像，包括：

以多个第二方向采集所述工件的第二图像，所述多个第二方向与所述最大梯度投影线的夹角不同，和/或，所述多个第二方向上采集点的位置距所述工件的距离不同。

6.一种测量三维尺寸的装置，该装置基于如权利要求1-5任一项所述的测量三维尺寸的方法测量具有斜面的工件的三维尺寸，所述斜面为所述工件的相对基准面具有斜度的表面，其特征在于，包括：

第一图像采集模块，被配置为以第一方向采集工件的第一图像，所述第一方向垂直于工件的基准面或与所述基准面的法线的夹角在第一预设值以内；

第二图像采集模块，被配置为以第二方向采集所述工件的第二图像，所述第二方向与最大梯度投影线平行或与所述最大梯度投影线的夹角在第二预设值以内，所述最大梯度投影线是指所述斜面上距离所述基准面最远顶点与距离所述基准面最近顶点连线形成的最大梯度线在所述基准面上的投影线；

尺寸求解模块，被配置为根据所述第一图像和所述第二图像，确定所述工件的三维尺寸。