[发明专利]分区域切片方法、3D打印方法、装置和存储介质有效

专利信息
申请号: 202110223371.6 申请日: 2021-03-01
公开(公告)号: CN113043597B 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 刘佳仑;沈文何;刘正国;李诗杰 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: B29C64/386 分类号: B29C64/386;B29C64/393;B33Y50/00;B33Y50/02
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 黎扬鹏
地址: 430063 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 区域 切片 方法 打印 装置 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种用于3D打印的分区域切片方法,其特征在于,包括:

获取要进行3D打印的几何模型边界;

根据所述几何模型边界进行切片,获得多个切片层以及各所述切片层的外轮廓;

识别多个所述切片层中的内凹层和非内凹层;所述内凹层为本身对应的倾斜角小于90°,且上一切片层对应的倾斜角大于90°的切片层,所述非内凹层为不属于所述内凹层的切片层;一个切片层的倾斜角,为从该切片层的外轮廓中的中间一点出发,作与该切片层延伸方向相同的一条射线,以及从该切片层的外轮廓中的中间一点出发,向下一切片层的外轮廓中的中间一点引出的一条射线之间的夹角;

根据所述内凹层的外轮廓,生成所述内凹层的边界轮廓;所述内凹层的外轮廓内的区域为所述内凹层的内部域,所述内凹层的外轮廓与边界轮廓之间的区域为所述内凹层的外部域;

根据所述非内凹层的外轮廓,生成所述非内凹层的内轮廓;所述非内凹层的内轮廓内的区域为所述非内凹层的内部域,所述非内凹层的内轮廓与外轮廓之间的区域为所述非内凹层的外部域;

将各所述切片层的内部域设置为具有第一打印精度,将各所述切片层的外部域设置为具有第二打印精度。

2.根据权利要求1所述的用于3D打印的分区域切片方法,其特征在于,所述识别多个所述切片层中的内凹层和非内凹层,包括:

获取各所述切片层对应的倾斜角;所述倾斜角为对应切片层在剖面上的延伸方向,与对应切片层及下一切片层相应点连线之间的夹角;

当一所述切片层对应的倾斜角小于90°,且该所述切片层的上一切片层对应的倾斜角大于90°,将该所述切片层确定为所述内凹层,反之将该所述切片层确定为所述非内凹层。

3.根据权利要求1所述的用于3D打印的分区域切片方法,其特征在于,所述第二打印精度高于所述第一打印精度。

4.根据权利要求3所述的用于3D打印的分区域切片方法,其特征在于,所述内凹层中外轮廓与边界轮廓相应点之间的距离等于所述第一打印精度。

5.根据权利要求3所述的用于3D打印的分区域切片方法,其特征在于,所述非内凹层中外轮廓与内轮廓相应点之间的距离等于所述第一打印精度。

6.根据权利要求1-5任一项所述的用于3D打印的分区域切片方法,其特征在于,所述几何模型是stl格式。

7.一种3D打印方法,其特征在于,包括:

通过权利要求1-6任一项所述的用于3D打印的分区域切片方法,获得多个所述切片层以及各所述切片层各区域的打印精度;

以相应的打印精度对各所述切片层各区域进行3D打印。

8.一种计算机装置,其特征在于,包括存储器和处理器,所述存储器用于存储至少一个程序,所述处理器用于加载所述至少一个程序以执行权利要求1-6任一项所述用于3D打印的分区域切片方法或权利要求7所述3D打印方法。

9.一种存储介质,其中存储有处理器可执行的程序,其特征在于,所述处理器可执行的程序在由处理器执行时用于执行权利要求1-6任一项所述用于3D打印的分区域切片方法或权利要求7所述3D打印方法。

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