[发明专利]一种正面电极及其制备方法在审

申请号：	202110223589.1	申请日：	2021-02-26
公开（公告）号：	CN113035974A	公开（公告）日：	2021-06-25
发明（设计）人：	刘国民	申请（专利权）人：	上海日御新材料科技有限公司
主分类号：	H01L31/0224	分类号：	H01L31/0224;H01L31/054;H01L31/18
代理公司：	郑州欧凯专利代理事务所(普通合伙) 41166	代理人：	陈凌
地址：	201100 上海市***	国省代码：	上海;31
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摘要：
搜索关键词：	一种正面电极及其制备方法
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【权利要求书】：

1.一种正面电极，其特征在于，包括等间距均匀分布在硅基体正面上的条状复合银电极，所述复合银电极的截面为三角形，该三角形的两个底角角度为45-80°；其中，所述复合银电极的最大宽度为15-60微英寸，所述复合银电极具有上层和下层复合结构，所述下层为银电极，上层为铜电极，所述上层和下层的高度比为2-5:1。

2.根据权利要求1所述的正面电极，其中，该三角形的两个底角角度为60-80°。

3.根据权利要求1所述的正面电极，其中，所述复合银电极的最大宽度为15-40微英寸。

4.根据权利要求1所述的正面电极，其中，所述上层和下层的高度比为3-5:1。

5.权利要求1-4中任意一项所述的正面电极的制备方法，其特征在于，该方法包括：

（1）在已经经过制绒、扩散、后清洗、镀膜和印刷背面电极工艺处理后的硅基体的正表面上印刷上梯形的银电极；

（2）对印刷于硅基体的正表面上的银电极进行第一金属化处理；

（3）在金属化处理后的银电极的表面上印刷上三角形的铜电极，形成电极叠层；

（4）对铜电极进行第二金属化处理，形成铜银合金的正面电极。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述第一金属化处理的条件包括：带速为150-250英寸/分钟，烧结温度为750-950℃，压缩空气的量程为25-40%。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述第一金属化处理的条件包括：带速为200-210英寸/分钟，烧结温度为800-900℃，压缩空气的量程为25-30%。

8.根据权利要求5所述的方法，其中，所述第二金属化处理的条件包括：带速为210-300英寸/分钟，烧结温度为910-950℃，氢气的量程为20-30%。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第二金属化处理的条件包括：带速为230-250英寸/分钟，烧结温度为920-930℃，氢气的量程为24-28%。