[发明专利]一种芯片的制作方法

权利要求书

1.一种芯片的制作方法，其特征在于，包括：

提供第一版图，所述第一版图上具有至少一个第一区域和第二区域，所述第一区域具有第一图形，所述第二区域具有至少一个第二图形，所述第二区域与所述第一区域不交叠；

利用光学邻近效应对所述第一版图上的第一图形和第二图形进行修正，得到第二版图；

利用所述第二版图制作光罩，所述光罩上具有至少一个第三图形和至少一个第四图形，所述第三图形与所述第一图形一一对应，所述第四图形与所述第二图形一一对应，所述第四图形用于检测所述光罩制作工艺的稳定性；

利用所述光罩制作芯片，所述芯片上具有至少一个晶圆结构和至少一个检测结构，所述晶圆结构与所述第三图形一一对应，所述检测结构与所述第四图形一一对应，所述至少一个第四图形和至少一个检测结构用于检测所述芯片制作过程中的误差。

2.根据权利要求1所述的芯片制作方法，其特征在于，所述第一图形包括至少一个第一主图形，所述第一主图形的第一位置具有第一尺寸；

所述第二图形包括至少一个第二主图形，所述第二主图形与所述第一主图形一一对应，所述第二主图形与所述第一主图形的形状相同。

3.根据权利要求2所述的芯片制作方法，其特征在于，所述第一图形还包括至少一个第一辅图形；所述第二图形还包括：至少一个第二辅图形，所述第二辅图形与所述第一辅图形一一对应；所述第二辅图形和所述第一辅图形的形状相同。

4.根据权利要求2或3所述的制作方法，其特征在于，所述第二区域包括第一子区域，所述第一子区域位于所述至少一个第一区域的外围区域。

5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述至少一个第二主图形包括位于所述第一子区域的多个第一子主图形，所述多个第一子主图形与所述第一主图形的形状相同，所述第一子主图形的第二位置具有第二尺寸，所述第一子主图形的第二位置与所述第一主图形的第一位置对应，所述第二尺寸为所述第一尺寸与第一补偿尺寸之和，且所述多个第一子主图形对应的第一补偿尺寸不同；

所述第四图形包括多个第二子主图形，所述第二子主图形与所述第一子主图形一一对应；

该制作方法还包括：

获取所述光罩上多个第二子主图形的预设尺寸，所述第二子主图形的预设尺寸为所述第二子主图形中对应第一子主图形的第二位置的部分的实际尺寸同与其对应的第二尺寸的差值；

基于至少两个所述光罩上多个第二子主图形的预设尺寸，确定所述光罩制作过程中的工艺稳定性。

6.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述至少一个第二主图形包括位于所述第一子区域的多个第三子主图形，所述第三子主图形包括多个第一主图形单元，所述第一主图形单元与所述第一主图形的形状相同，所述第一主图形单元的第三位置具有第三尺寸，所述第一主图形单元的第三位置与所述第一主图形的第一位置对应，所述第三尺寸与所述第一尺寸相同，且所述多个第三子主图形中第一主图形单元的密度不同；

所述第四图形包括多个第四子主图形，所述第四子主图形包括多个第二主图形单元，所述第四子主图形与所述第三子主图形一一对应，所述第二主图形单元与所述第一主图形单元一一对应；

该制作方法还包括：

获取所述光罩上的多个第四子主图形中第二主图形单元的预设尺寸，所述第二主图形单元的预设尺寸为所述第二主图形单元的实际尺寸与所述第三尺寸的差值；

基于至少两个所述光罩上的多个第四子主图形中第二主图形单元的预设尺寸，确定所述光罩制作过程中的工艺稳定性。