[发明专利]一种有双重固化性能的HJT低温固化银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种有双重固化性能的HJT低温固化银浆，其特征在于，按照重量份数计算，原料的组成包括：

主体导电银粉70-90份、辅助导电银粉1-10份、丙烯酸酯类树脂1-10份、环氧树脂1-10份、溶剂1-5份、引发剂0.1-1份和固化剂0.1-2份；

所述主体导电银粉为微米级银粉；所述辅助导电银粉为纳米级银粉，所述辅助导电银粉填充于所述主体导电银粉之间的间隙；

固化过程分为两步：第一步固化的温度为50-100℃，时间为5-8分钟；第二步固化的温度为100-180℃，时间为15-20分钟。

2.根据权利要求1所述的有双重固化性能的HJT低温固化银浆，其特征在于，按照重量份数计算，其原料的组成还包括：环氧丙烯酸树脂0.2-1份；

所述环氧丙烯酸树脂是以丙烯酸酯类树脂为基体改性的环氧树脂，含有环氧基团和乙烯基官能团。

3.根据权利要求1所述的有双重固化性能的HJT低温固化银浆，其特征在于，所述主体导电银粉包括粒径为1-2微米的片状的第一银粉和粒径为1-4微米的颗粒状的第二银粉；

所述辅助导电银粉包括粒径为50-300纳米的片状的第三银粉和粒径为5-400纳米的球状的第四银粉；

所述第一银粉和第二银粉的重量比为1-10:1-10；所述第一银粉和第二银粉的振实密度为4.5-6.5g/cm^-3；

所述第三银粉和第四银粉的重量比为1-10:1-10。

4.根据权利要求1所述的有双重固化性能的HJT低温固化银浆，其特征在于，所述丙烯酸酯类树脂包括甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸月桂酯和甲基丙烯酸硬脂酸酯中的一种或多种单体的丙烯酸酯树脂。

5.根据权利要求1所述的有双重固化性能的HJT低温固化银浆，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂、脂环族环氧树脂或缩水甘油型环氧树脂。

6.根据权利要求1所述的有双重固化性能的HJT低温固化银浆，其特征在于，所述引发剂为偶氮二异丁腈、偶氮二异庚腈、过氧化苯甲酰和过氧化月桂酰中的一种或几种。

7.根据权利要求1所述的有双重固化性能的HJT低温固化银浆，其特征在于，所述固化剂为异氰酸酯固化剂和/或聚氨酯固化剂。

8.根据权利要求1所述的有双重固化性能的HJT低温固化银浆，其特征在于，所述溶剂为丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、DBE、十二醇酯和松油醇中的一种或多种。

9.根据权利要求1-8任意一项所述的有双重固化性能的HJT低温固化银浆的制备方法，包括以下步骤：

S1）按照重量份数计算，分别称取所述主体导电银粉、辅助导电银粉、丙烯酸酯类树脂、环氧树脂、溶剂、引发剂和固化剂，混合搅拌均匀，制得混合物；

S2）将S1)中所得混合物送入三辊机中轧制分散均匀，即制得所述有双重固化性能的HJT低温固化银浆。

10.根据权利要求9所述的有双重固化性能的HJT低温固化银浆的制备方法，其特征在于，步骤S2）中，制得所述有双重固化性能的HJT低温固化银浆的黏度为200-260 Pa·s。