[发明专利]超高频标签天线及其第二次追印刷和模切的设备、和工艺

说明书

本发明提供了一种超高频标签天线及其第二次追印刷和模切的设备、和工艺，其中超高频标签天线包括天线本体，所述天线本体设有由模切方式形成的芯片绑定点和由印刷方式形成的记号；所述天线本体的天线层一侧还粘贴第二基材层或第一基材层及第二基材层，该设备包括印刷机、第一模切机构，第二模切机构。本发明解决现有技术中存在的问题一：如何使得超高频电子标签天线的芯片绑定点加工更平整的问题；问题二：当两个芯片绑定部之间间距小时，如何实现对两个芯片绑定部的模切加工，同时避免模切机构的刀具本身厚度对小间距的两个芯片绑定部模切的影响的问题；问题三：如何帮助芯片绑定点在各自芯片绑定部上定位的问题。

技术领域

本发明涉及电子标签技术领域，尤其涉及一种超高频标签天线及其第二次追印刷和模切的设备、和工艺。

背景技术

目前，超高频电子标签天线的芯片绑定部仍旧采用蚀刻工艺来生产，采用蚀刻工艺需要盐酸等化学物质，对环境影响较大，而且蚀刻工艺加工出来的芯片绑定点17-1的表面不够平整，因化学反应形成的芯片绑定点17-1的表面坑坑洼洼，芯片绑定点17-1之间的间距不好控制，不好绑定芯片，尤其是不好绑定体积较小的芯片。因此如何使得超高频电子标签天线的芯片绑定点加工更平整成为亟待解决的问题。

另外，当两个芯片绑定部之间间距小时，如何实现对两个芯片绑定部的模切加工，同时避免模切机构的刀具本身厚度对小间距的两个芯片绑定部模切的影响。

最后，如何帮助芯片绑定点在各自芯片绑定部上定位成为亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供超高频标签天线及其第二次追印刷和模切的设备、和工艺，主要解决上述现有技术中存在的问题一：如何使得超高频电子标签天线的芯片绑定点加工更平整的问题；问题二：当两个芯片绑定部之间间距小时，如何实现对两个芯片绑定部的模切加工，同时避免模切机构的刀具本身厚度对小间距的两个芯片绑定部模切的影响的问题；问题三：如何帮助芯片绑定点在各自芯片绑定部上定位的问题。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种超高频标签天线，包括天线本体，其特征在于：所述天线本体设有由模切方式形成的芯片绑定点和由印刷方式形成的记号。

进一步，所述天线本体上设有两个芯片绑定部，芯片绑定点分别设于两个芯片绑定部上，且芯片绑定点之间绑定芯片，所述天线本体的天线层一侧还粘贴第二基材层或第一基材层及第二基材层，所述超高频标签天线第二次追印刷和模切的设备包括用于印刷记号的印刷机、用于模切天线层或模切天线层及第一基材层形成一个芯片绑定部及其芯片绑定点的第一模切机构，用于模切天线层或模切天线层及第一基材层形成另一个芯片绑定部及其芯片绑定点、和天线本体四周边缘的第二模切机构。

进一步，该超高频标签天线第二次追印刷和模切的设备还包括用于放卷复合第二基材层的待加工天线层或放卷复合第一基材层及第二基材层的待加工天线层第一放料机构、用于将经第一模切机构和第二模切机构加工后的废料天线收卷或将经第一模切机构和第二模切机构加工后的废料天线及废料第一基材层进行收卷的第一排废收卷机构、用于将加工后的天线层与第二基材层收卷或将加工后的天线层与第一基材层及第二基材层一并收卷的成品收卷机构；

所述第一放料机构的输出口对应印刷机的输入口，印刷机的输出口对应第一模切机构的输入口，第一模切机构输出口对应第二模切机构输入口，第二模切机构输出口对应第一排废收卷机构的输入口和成品收卷机构的输入口；或所述第一放料机构的输出口对应印刷机的输入口，印刷机的输出口对应第二模切机构的输入口，第二模切机构输出口对应第一模切机构输入口，第一模切机构输出口对应第一排废收卷机构的输入口和成品收卷机构的输入口。

进一步，所述第一放料机构和印刷机之间还设有接料平台、用于横向跟踪或纠偏的第一纠偏装置、和用于纵向跟踪或纠偏的第二纠偏装置，所述第一放料机构的输出口对应接料平台的输入口，接料平台的输出口对应第一纠偏装置的输入口，第一纠偏装置的输出口对应第二纠偏装置输入口，第二纠偏装置的输出口对应印刷机的输入口；