[发明专利]一种可快速固化烧结的HJT低温银浆及其制备方法有效
申请号: | 202110225292.9 | 申请日: | 2021-03-01 |
公开(公告)号: | CN113012844B | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
发明(设计)人: | 刘家敬;吕文辉;杨至灏;黄剑敏;黄良辉;周虎 | 申请(专利权)人: | 佛山市瑞纳新材科技有限公司;广东南海启明光大科技有限公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B13/00 |
代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人: | 罗凯欣;曹振 |
地址: | 528000 广东省佛山市南海区桂城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 快速 固化 烧结 hjt 低温 及其 制备 方法 | ||
1.一种可快速固化烧结的HJT低温银浆,其特征在于,按照重量百分比计算,原料的组成包括:
88-94% 微米银粉、0.05-4% 纳米银粉、2-5% 脂环族环氧树脂、0.5-4% 双酚型环氧树脂、0.1-0.5%固化剂、2-5%有机溶剂和0-1.5%有机助剂;
所述纳米银粉的粒径为5-20nm;
固化温度为150-180℃,固化时间为8-20min;
所述微米银粉包括片状银粉和球状银粉,所述片状银粉平均粒径为1-15µm,比表面积大于1.5m2/g;所述纳米银粉的比表面积大于10m2/g;所述纳米银粉为球状银粉或类球状银粉;所述纳米银粉填充所述微米银粉之间的间隙,在固化时所述纳米银粉为所述微米银粉之间连接体;
所述球状银粉的粒径为0.2-6µm,比表面积大于1.0m2/g;
所述片状银粉与球状银粉的重量比为(10-80):(20-90)。
2.根据权利要求1所述的可快速固化烧结的HJT低温银浆,其特征在于,
所述纳米银粉的表面包裹有有机包覆剂,所述有机包覆剂为有机酸或有机胺。
3.根据权利要求1所述的可快速固化烧结的HJT低温银浆,其特征在于,所述脂环族环氧树脂为4 ,5-环氧环己烷-1 ,2-二甲酸二缩水甘油酯、3,4环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯、六氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯、四氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯、1 ,2-环氧-4-乙烯基环己烷和乙烯基环己烯双环氧中的一种或几种;
所述双酚型环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂和氢化双酚F型环氧树脂中的一种或几种;
所述脂环族环氧树脂的环氧当量为100-500;所述双酚型环氧树脂的环氧当量为500-4000。
4.根据权利要求1所述的可快速固化烧结的HJT低温银浆,其特征在于,所述固化剂包括阳离子型固化剂或咪唑类固化剂;
所述阳离子固化剂为胺封闭六氟锑酸盐和/或三氟化硼-单乙胺络合物;
所述咪唑类固化剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑和2-苯基咪唑中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述的可快速固化烧结的HJT低温银浆,其特征在于,所述有机溶剂为二乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇丁醚、醇酯十二、松油醇、乙二醇苯醚、二乙二醇二乙醚和己二酸二甲酯中的一种或几种;
所述有机助剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂和丙烯酸单体中的一种或几种。
6.根据权利要求2所述的可快速固化烧结的HJT低温银浆,其特征在于, 所述片状银粉平均粒径为2-6µm,所述球状银粉的平均粒径为0.3-2µm;
所述脂环族环氧树脂的环氧当量为150-200;所述双酚型环氧树脂的环氧当量1000-2000;
按照重量百分比计算,所述片状银粉与球状银粉的重量比为(30-50):(40-50);所述脂环族环氧树脂的含量为3-4%;所述双酚型环氧树脂的含量为1-3%;所述纳米银粉的添加量为0.2-1%;所述固化剂的添加量为0.2-0.3%。
7.根据权利要求1-6任一项所述的可快速固化烧结的HJT低温银浆的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1)按照重量百分比计算,分别称取微米银粉、纳米银粉、脂环族环氧树脂、双酚型环氧树脂、固化剂、有机溶剂和有机助剂;
S2)将脂环族环氧树脂、双酚型环氧树脂与有机溶剂混合搅拌均匀,制得树脂液;
S3)将纳米银粉与有机溶剂混合搅拌均匀,制得纳米银粉液;
S4)将所述纳米银粉液与所述树脂液混合搅拌均匀,制得纳米银粉树脂液;
S5)在搅拌的纳米银粉树脂液中加入微米银粉、固化剂、有机助剂和剩余的有机溶剂,搅拌均匀,制得半成品银浆;
S6)将所述半成品银浆放入三辊研磨机进行研磨达到细度要求,即制得所述可快速固化烧结的HJT低温银浆。
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