[发明专利]具有改进的突起设计的功率模块壳体

说明书

本公开的各方面包括一个或多个功率半导体设备模块。功率半导体模块可以包括：功率端子、壳体、散热器和突起，其中壳体包括第一接片和第一突起，并且其中第一接片接触基底，并且第一突起接触散热器。

技术领域

实施例涉及半导体设备领域，特别是在半导体封装中有用的突起。

背景技术

大多数功率半导体设备(诸如可控硅整流器(silicon-controlled rectifier，SCR)、功率晶体管、绝缘栅双极晶体管(insulated gate-bipolar transistor，IGBT)、金属氧化物半导体场效应晶体管(metal-oxide-semiconductor field effect transistor，MOSFET)、双极功率整流器、功率调节器或它们组合)被组装在不能提供足够的机械支撑或最佳热传递能力的封装件中。

图1示出了常规功率模块设备(被示出为模块10)，其包括壳体1、基底3 (其中在各种实施例中，基底3可以具有设置在壳体1中的上表面和下表面)、以及分别设置在基底3的上表面和下表面上的上金属化件和下金属化件。在各种实施例中，壳体1可以由任何合适的材料构成，包括但不限于环氧树脂、塑料、橡胶、硅树脂或类似材料。在各种实施例中，基底可以由适合于直接铜接合(direct copper bonding，DCB)和/或直接铝结合(directaluminum bonding， DAB)的任何材料构成。在各种实施例中，基底3安装到散热器5上，其中散热器5可以由与常规功率模块相关联的任何合适的材料构成。在各种实施例中，壳体1具有带有用于螺钉将模块10紧固在散热器5上的孔(例如孔2)的形成件。壳体1相对于其上表面具有一个或多个功率端子4，其中功率端子4可以使用与常规功率模块相关联的任何合适的方法来安装。在各种实施例中，一个或多个功率端子4可以具有螺钉孔(未示出)以被连接到外部母线(未示出)，并且取决于模块应用。在各种实施例中，热界面材料6(诸如热油脂、一个或多个热垫或相变材料)可以位于散热器5和基底3之间的界面处。各种电气部件(未示出)(例如晶闸管、二极管等)可以包含在壳体1中或者以其他方式与模块10 相关联。

鉴于以上内容，提供了本实施例。

发明内容

至少一个实施例包括功率半导体设备模块。该至少一个功率半导体设备模块包括：与基底接触的壳体、散热器和多个功率端子，其中壳体包括基本上彼此垂直延伸的第一接片和第一突起，并且其中第一突起接触散热器并且第一接片接触基底。

另一实施例包括功率半导体设备模块。该至少一个功率半导体设备模块包括：与基底接触的壳体、散热器和多个功率端子，其中壳体包括基本上彼此垂直的第一接片和第一突起，并且其中第一突起接触散热器并且第一接片接触基底，其中第一突起是跟部。

又一实施例包括功率半导体设备模块。至少一个功率半导体设备模块包括：至少部分地包含在壳体中的功率端子，其中功率端子接触基底，其中壳体包括基本上彼此垂直的接片和第一突起，并且其中第一接片部分地突出到壳体的外部部分，其中至少第一突起接触散热器，并且第一接片接触壳体。在各种实施例中，第一突起是跟部。

又一实施例包括功率半导体设备模块。至少一个功率半导体设备模块包括：至少部分地包含在壳体中的功率端子，其中功率端子接触基底，其中壳体包括基本上彼此垂直的第一接片和第一突起，并且其中第一接片部分地突出到壳体的外部部分，其中第一突起接触散热器，并且其中第一接片接触壳体。在各种实施例中，第一突起是跟部，并且其中多个功率端子与壳体的外部部分相关联。

又一实施例包括功率半导体设备模块。至少一个功率半导体设备模块包括：至少部分地包含在壳体中的功率端子，其中功率端子接触基底，其中壳体包括基本上彼此垂直的第一突起和第一接片，并且其中第一接片部分地突出到壳体的外部部分，其中第一突起接触散热器，并且第一接片接触壳体。在各种实施例中，第一突起是跟部，其中多个功率端子与壳体的外部部分相关联，并且其中基底与壳体的内部部分相关联。