[发明专利]一种电感器在审
申请号: | 202110226695.5 | 申请日: | 2021-03-01 |
公开(公告)号: | CN113012909A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 汪鹏;王政;左成杰;何军 | 申请(专利权)人: | 安徽安努奇科技有限公司 |
主分类号: | H01F27/28 | 分类号: | H01F27/28;H01F27/29 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 张洋 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高新区创*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电感器 | ||
本申请实施例提供了一种电感器,涉及电子技术领域,电感器包括一个或多个导电线圈,一个或多个导电线圈形成螺旋结构;其中,至少一个导电线圈包括多个导体层,多个导体层并联形成导电线圈以增大导电线圈的通电导体面积,减小导电线圈的电阻,提高导电材料的有效利用率,在保障电感感值的同时提高电感的品质因数,同时还可以降低成本,减小占用的体积,降低了趋肤效应的影响。
技术领域
本申请涉及电子技术领域,具体而言,涉及一种电感器。
背景技术
电感器是常见的电路元器件之一,电感品质因数Q值是衡量电感器件的主要参数,其是指电感器在某一频率的交流电压下工作时,所呈现的感抗与其等效损耗电阻之比。电感器的Q值越高,其损耗越小,效率越高。集成电路设计中电感的设计往往会成为一个难题,以射频电路为例,现有的射频电路中的电感主要存在的问题:电感的质量因数值较低,严重影响电路性能。
传统的射频集成电路工艺一般采用金属加厚,利用加厚的金属来制作片上电感,就可以提高片上电感的品质因数Q值,但这样一方面增加了成本,另一方面,集成电路工艺中每一层基板的高度有限,无法满足增厚电感金属片的需求。
发明内容
本申请的目的包括,例如,提供了一种电感器,以改善现有的电路设计中电感器的品质因数较低等问题。
本申请的实施例可以这样实现:
第一方面,本发明提供一种电感器,所述电感器包括一个或多个导电线圈,所述一个或多个导电线圈形成螺旋结构;
当所述电感器包括多个所述导电线圈的情况下,多个所述导电线圈串联连接;
其中,至少一个所述导电线圈包括多个导体层,多个导体层并联形成所述导电线圈以增大所述导电线圈的通电导体面积。
在可选的实施方式中,每个所述导体层均包括第一端及与所述第一端相对的第二端,所有导体层的所述第一端电连接,所有导体层的所述第二端电连接。
在可选的实施方式中,当所述电感器包括多个导电线圈的情况下,所述多个导电线圈设置于不同线路基板。
在可选的实施方式中,当所述电感器包括多个导电线圈的情况下,所述多个导电线圈设置于同一线路基板。
在可选的实施方式中,当所述电感器包括多个所述导电线圈的情况下,不同的所述导电线圈之间的连接方式包括过孔连接、锡球焊接或者导线连接中的至少一种。
在可选的实施方式中,当所述电感器包括多个所述导电线圈的情况下,任意相连的两个导电线圈所围成的形状在轴向上的投影存在至少部分交叠,所述轴向指所述螺旋结构的延伸方向。
在可选的实施方式中,所述导电线圈的形状包括方形、圆形、多边形或螺旋形。
在可选的实施方式中,所述导电线圈由金属材料制成。
在可选的实施方式中,多个所述导体层重叠设置。
相对于现有技术,本申请实施例提供的一种电感器至少具有以下的有益效果:
本申请实施例提供的电感器,包括一个或多个导电线圈,一个或多个导电线圈形成螺旋结构,当包括多个导线圈使,多个导电线圈串联连接;其中,至少一个导电线圈包括多个导体层,多个导体层并联形成导电线圈以增大导电线圈的通电导体面积,减小导电线圈的电阻,提高导电材料的有效利用率,在保障电感感值的同时提高电感的品质因数,同时还可以降低成本,减小占用的体积。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
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