[发明专利]一种热压制件及其制备方法和用途

权利要求书

1.一种热压制件，其特征在于，所述热压制件为软焊料成型件，所述热压制件呈二维薄层结构，所述热压制件的表面均匀设有凸起。

2.根据权利要求1所述的热压制件，其特征在于，所述软焊料包括金属单质焊料、合金焊料或复合焊料中任意一种或至少两种的组合；

优选地，所述金属单质焊料包括铟、锡或铅中任意一种；

优选地，所述合金焊料包括锡铅合金、锡铟合金、锡铋合金、锡铟铋合金、铟铋合金或镓基合金中任意一种或至少两种的组合；

优选地，所述复合焊料包括层叠焊料。

3.根据权利要求1或2所述的热压制件，其特征在于，所述热压制件分为主体部分和凸起；

优选地，所述热压制件的总体厚度为50～1000μm；

优选地，所述热压制件的主体部分的厚度为10～300μm。

4.根据权利要求1-3任一项所述的热压制件，其特征在于，所述热压制件的表面上的凸起单侧设置或两侧设置；

优选地，所述凸起两侧设置时，两侧的凸起错开设置；

优选地，所述热压制件上的凸起均匀规则排列。

5.根据权利要求1-4任一项所述的热压制件，其特征在于，所述凸起的截面形状包括正方形、矩形、圆形或椭圆形中任意一种或至少两种的组合；

优选地，所述热压制件上同一侧的凸起形状相同，高度相同；

优选地，所述凸起的顶部为圆顶或平顶；

优选地，所述凸起对应的另一侧主体部分呈弧形向内凹陷。

6.根据权利要求1-5任一项所述的热压制件的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

将软焊料与带有开口的模板接触，对模板均匀施加压力，软焊料上形成凸起，得到所述热压制件；

其中，所述模板上的开口形状与热压制件上凸起的截面形状相同。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述模板的材料包括金属、合金或有机高分子中任意一种；

优选地，所述金属包括铁、钛、镍或铜中任意一种；

优选地，所述合金包括不锈钢、钛合金、镍合金或铜合金中任意一种或至少两种的组合；

优选地，所述有机高分子包括聚四氟乙烯。

8.根据权利要求6或7所述的制备方法，其特征在于，所述模板上的开口为上下贯通设计或上下非贯通设计；

优选地，所述模板非贯通设计时，所述开口的深度大于热压制件上凸起的高度；

优选地，所述模板上的开口均匀规则排列。

9.根据权利要求6-8任一项所述的制备方法，其特征在于，所述热压制件两侧均设置凸起时，所述软焊料的上部和下部均设置模板，两个模板的开口位置错开；

优选地，采用平面块形件或柱形件对模板施加压力；

优选地，所述柱形件包括滚轴；

优选地，采用柱形件施加压力时，所述柱形件上设孔来代替模板；

优选地，所述热压制件制备时的温度为所述软焊料熔点的0.4～0.8倍。

10.根据权利要求1-5任一项所述的热压制件的用途，其特征在于，所述热压制件用作热界面材料；

优选地，所述热压制件用于电子设备的封装组件中；

优选地，所述热压制件设置于封装组件的芯片和散热器之间；

优选地，所述热压制件设置于封装组件的散热盖和散热器之间。