[发明专利]显示屏及无机封装层制作方法

说明书

本申请实施例提供的显示屏及无机封装层制作方法，涉及显示技术领域。显示屏包括有效显示区及位于有效显示区四周的非显示区，显示屏还包括基板、发光器件层、封装层及加热部件。基板包括位于有效显示区的第一基板区及位于非显示区的第二基板区，发光器件层位于第一基板区上，封装层覆盖在发光器件层上。加热部件位于非显示区，加热部件在连接外部电源信号时对位于非显示区的封装层进行加热。通过在非显示区设置加热部件，通过加热部件与外部电源连通时所产生的热量对位于非显示区的封装层进行加热，以排挤出膜层中的气体，增大非显示区的封装层的致密性，加强非显示区的封装层对环境中水氧的阻挡能力，提高显示屏的使用寿命。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示屏及无机封装层制作方法。

背景技术

显示屏在制作过程中需要对发光器件层(比如，OLED器件层)进行封装，以保护发光器件层，防止环境中的水氧侵入发光器件层造成显示屏显示异常。

在现有技术中，一般会在发光器件层上制作一封装层以保护发光器件层，然而由于封装层在制作时存在膜层厚度不均的问题，显示屏的非显示区处的封装层厚度相较于有效显示区处的封装层厚度薄，这会导致环境中的水氧容易通过非显示区处的封装层侵入发光器件层，影响显示屏的显示，缩短显示屏的使用寿命。

发明内容

为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种可以提高非显示区处的封装层致密性的显示屏及无机封装层制作方法。

本申请的第一方面，提供一种显示屏，所述显示屏包括有效显示区及位于所述有效显示区四周的非显示区，所述显示屏还包括基板、发光器件层、封装层及加热部件；

所述基板包括位于所述有效显示区的第一基板区及位于所述非显示区的第二基板区；

所述发光器件层位于所述第一基板区上；

所述封装层覆盖在所述发光器件层上；

所述加热部件位于所述非显示区，所述加热部件在连接外部电源信号时对位于所述非显示区的封装层进行加热。

在上述结构中，通过在非显示区设置加热部件，通过加热部件与外部电源连通时所产生的热量对位于非显示区的封装层进行加热，以排挤出膜层中的气体，增大非显示区的封装层的致密性，加强非显示区的封装层对环境中水氧的阻挡能力，提高显示屏的使用寿命。

在本申请的一种可能实施例中，所述加热部件分布于所述有效显示区外，且位于所述非显示区远离所述有效显示区的一侧。

在非显示区远离有效显示区的一侧设置加热部件，可以加强非显示区的外围对应封装层的致密性，使得入侵的水氧在非显示区的外围即被有效阻挡，能较大效率的阻挡侵入的水氧，起到保护发光器件层的目的。

在本申请的一种可能实施例中，所述加热部件包括金属导线，所述加热部件与所述显示屏中的金属电极均绝缘隔离。

在本实施例中，加热部件可以与基板和发光器件层中的任意一金属电极同层，或与所述基板和发光器件层中的金属电极均不同层。

在本申请的一种可能实施例中，所述显示屏还包括绝缘隔离的两导电焊盘，所述加热部件的两端分别与该两导电焊盘连接。

在本申请的一种可能实施例中，所述封装层包括第一无机封装层、有机封装层及第二无机封装层；

所述第一无机封装层覆盖在所述发光器件层上；

所述有机封装层位于所述第一无机封装层远离所述基板的一侧，其中，所述发光器件层在所述基板上的正投影位于所述有机封装层在所述基板上的正投影中；

所述第二无机封装层覆盖在所述有机封装层上。