[发明专利]一种管靶材及其用途

说明书

本发明提供一种管靶材及其用途，所述管靶材包括管体及内孔，所述内孔两端分别设置有第一螺孔和第二螺孔，所述第一螺孔内设置有第一螺纹，所述第二螺孔内设置有第二螺纹，所述管体侧面设置有铬硅合金层；所述管靶材结构简单，易加工，将所述管靶材应用于溅射镀膜中，使用效果良好能够满足更高层次的要求，延长了使用寿命。

技术领域

本发明涉及靶材技术领域，尤其涉及一种管靶材及其用途。

背景技术

溅射镀膜技术是用离子轰击靶材表面，把靶材的原子被击出的现象称为溅射。溅射产生的原子沉积在基体表面成膜称为溅射镀膜。通常是利用气体放电产生气体电离，其正离子在电场作用下高速轰击阴极靶体，击出阴极靶体原子或分子，飞向被镀基体表面沉积成薄膜。

溅射靶材是半导体集成电路制备过程中重要的原材料之一，靶材的材质主要包括Al、Ni、Cu、Ti、W、贵金属及其合金等，主要用于集成电路中接触、通孔、互连线、阻挡层、封装等物理气相沉积薄膜的制备。溅射过程中，用加速的离子轰击靶材表面使表面的原子沉积在基底表面。靶材在使用过程中，靶材的使用寿命是重要因素。

CN211443406U公开了一种旋转溅射靶材管口保护装置，管口保护装置包括一用于盖合旋转溅射靶材的管口的环盖，环盖的内侧壁与旋转溅射靶材管口的外侧壁之间设置有紧固结构，环盖通过紧固结构紧固连接于旋转溅射靶材的管口，环盖的外侧朝中心凸出成型有凸肩，凸肩的内侧与旋转溅射靶材的管口面抵顶配合，但结构较复杂。

CN211388351U公开了一种用于喷砂设备的TFT平面溅射靶材保护结构，保护结构包括有紧贴于TFT平面溅射靶材的基片的上表面的第一保护层、贴附于基片的侧面的第二保护层以及包裹设置于TFT平面溅射靶材的背板两端部的第三保护层。其中，第一保护层完全覆盖于基片的上表面；第二保护层沿基片的边缘方向闭合设置，第二保护层的底边平齐于背板的绑定面，第二保护层的上边包覆于第一保护层的边缘；在背板的绑定面，两个第三保护层的内侧边与第二保护层的底边包围形成喷砂区，但结构较复杂。

CN211972432U公开了一种平面溅射靶材，包括主板、固定孔和滑道，所述主板的下方固定有延伸板，所述固定孔的上方安置有限位块，所述滑道的内部固定有限位块，所述安装板的内部安置有固定机构，所述主板的后方固定有背板，且背板的表面设置有水槽，但结构较复杂。

因此，有必要开发一种结构简单，能够适用于溅射镀膜设备，使用效果良好的靶材，有广泛的应用前景。

发明内容

鉴于现有技术中存在的问题，本发明提供一种管靶材，所述管靶材包括管体及内孔，内孔两端分别设置有第一螺孔和第二螺孔，第一螺孔内设置有第一螺纹，第二螺孔内设置有第二螺纹，所述管体侧面设置有铬硅合金层，所述管靶材结构简单，易加工，将所述管靶材应用于溅射镀膜中，使用效果良好能够满足更高层次的要求，延长了使用寿命。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种管靶材，其特征在于，所述管靶材包括管体及内孔；所述内孔两端分别设置有第一螺孔和第二螺孔；所述第一螺孔内设置有第一螺纹；所述第二螺孔内设置有第二螺纹；所述管体侧面设置有铬硅合金层。

本发明中管靶材应用于溅射镀膜中，使用效果良好，设置有内孔能够装配磁铁和冷却装置，从而实现产品的溅射功能，第一螺孔与第二螺孔起到固定的作用，管体侧面设置有铬硅合金层，是为了更好实现溅射镀膜的作用，因为管靶材不是平面，表面无法焊接或者焊接工艺困难，喷涂铬硅合金层是为了应对管靶材的复杂结构，从而代替焊接。

优选地，所述管靶材的材质包括SUS304不锈钢。

优选地，所述管体的外径为65～75mm，例如可以是65mm、66mm、67mm、68mm、69mm、70mm、71mm、72mm、73mm、74mm或75mm等。