[发明专利]一种高精度芯片转移方法

权利要求书

1.一种高精度芯片转移方法，其特征在于，包括：

提供表面具有焊盘的基板及涂有粘胶的转接板；

对所述基板进行图形化处理，在所述基板的焊盘周围形成黑色图形化层，以便于光学检测装置识别所述焊盘的位置；

采用所述光学检测装置获取所述基板上各焊盘的实际位置，以计算获得各焊盘的实际位置与预设的标准位置的偏移量；

拿取待转移的芯片并根据所述偏移量移动该芯片以使该芯片正对所述转接板上的相应位置，并将该芯片转移至所述转接板上的所述相应位置，所述相应位置为在所述转接板与基板对位时使芯片的电极与焊盘正对的位置；

将所述转接板上的芯片的电极与所述基板上的焊盘对位并焊接固定。

2.如权利要求1所述的高精度芯片转移方法，其特征在于，通过具有压力检测件的转移结构将该芯片转移至所述转接板的所述相应位置，具体为：通过转移结构承载芯片朝所述转接板运动预设距离，并通过所述压力检测件检测该芯片与所述转移结构之间的压力，若感测到预设压力值，驱使所述转移结构回原；若未感测到所述预设压力值，承载该芯片继续朝所述转接板运动直至所述压力检测件感测到所述预设压力值，而后驱使所述转移结构回原。

3.如权利要求2所述的高精度芯片转移方法，其特征在于，“承载芯片朝所述转接板运动预设距离”具体为：

以第一速度承载芯片朝所述转接板运动第一距离，所述第一距离对应于该芯片未接触所述转接板的粘胶时的位置点；

以第二速度承载该芯片继续朝所述转接板运动第二距离，所述第二速度小于所述第一速度，所述预设距离等于所述第一距离与所述第二距离之和。

4.如权利要求2所述的高精度芯片转移方法，其特征在于，所述转移结构通过顶针承载芯片，所述顶针上设有所述压力检测件。

5.如权利要求2所述的高精度芯片转移方法，其特征在于，在每将一芯片转移至所述转接板之后且所述转移结构回原之前，通过光学检测装置采集所述转接板的图像信息以判断该芯片是否准确转移至所述转接板，当且仅当芯片准确转移至所述转接板时，驱使所述转移结构回原。

6.如权利要求1所述的高精度芯片转移方法，其特征在于，在将所述转接板上的芯片的电极与所述基板上的焊盘对位之前，还包括：

通过光学检测装置检测所述焊盘的厚度，并根据所述焊盘的厚度调整所述转接板与所述基板之间的距离以使各芯片的电极分别与所述基板上对应的焊盘稳定接触。

7.如权利要求1所述的高精度芯片转移方法，其特征在于，所述粘胶为UV胶。

8.如权利要求7所述的高精度芯片转移方法，其特征在于，在焊接所述芯片的电极与所述基板上的焊盘之后，通过使用紫外光照射所述粘胶使芯片与所述转接板分离。

9.如权利要求1所述的高精度芯片转移方法，其特征在于，预先在所述基板上贴设第一标识码，在所述转接板上贴设与所述第一标识码匹配的第二标识码，在获取所述基板上各焊盘的实际位置时还采集所述第一标识码的信息，在将该芯片转移至所述转接板之前还采集所述第二标识码的信息，以核对当前转接板是否与基板相匹配。