[发明专利]用于柔性电路板卷对卷生产工艺的银浆及其制备

说明书

本发明提供了一种用于柔性电路板卷对卷生产工艺的银浆及其制备方法。所属方法包括以下步骤：S1，将纤维素甲醚加热溶解于石油醚中配置成浓度为5~10wt％的第一溶液，将通式为:Ag‑S‑（C₂H₄O）_n‑COH的有机银离子化合物溶解于丙醇中形成浓度为30~35wt％的第二溶液，其中，n为2~4；S2，将银纳米粉末加入到所述第一溶液，形成总浓度为65~70wt％的第一混合物；S3，将所述第二溶液与所述第一混合物按照体积比0.5~0.8:1的比例混合，并高速搅拌充分分散形成银灰色浆料；S4，在所述银灰色浆料加入石油醚调配成在25℃条件下粘度为15000~25000cps，且150℃条件下固含量大于等于75%且小于等于85%，且方阻小于等于12mΩ/□/mil的银浆。

技术领域

本发明涉及一种用于柔性电路板卷对卷生产工艺的银浆及其制备。

背景技术

目前，随着近年来电子工业的飞速发展，薄膜开关、柔性印刷电路板、电磁屏蔽、电位器、无线射频识别系统、太阳能电池等电子产品的需求量迅速增加，而导电银浆作为制备此类电子元器件的关键功能性材料，其发展和应用也受到人们的广泛关注。低温固化导电银浆是指固化温度(在100-200℃之间)较低的一类银浆，可印刷在玻璃化温度较低且成本低廉的塑料或铜版纸上。柔性线路板用银浆料也属于低温导电银浆，是一种环保的导电银浆，其与塑料或其他聚酯材质的柔性基板的附着力好，优异的导电性能,良好的印刷性，耐弯折性，一定的硬度等要求。

而目前国内大部分柔性电路板用银浆料，存在的主要问题有：针对部分难附着的铜版纸基材时附着力差；固化时间较长(30min～40min)，很难满足快速固化。

发明内容

本发明提供了一种用于柔性电路板卷对卷生产工艺的银浆及其制备，可以有效解决上述问题。

本发明是这样实现的：

一种用于柔性电路板卷对卷生产工艺的银浆的制备方法，包括以下步骤：

S1，将纤维素甲醚加热溶解于石油醚中配置成浓度为5~10wt％的第一溶液，将通式为:Ag-S-（C₂H₄O）_n-COH的有机银离子化合物溶解于丙醇中形成浓度为30~35wt％第二溶液，其中，n为2~4；

S2，将银纳米粉末加入到所述第一溶液，形成总浓度为65~70wt％的第一混合物；

S3，将所述第二溶液与所述第一混合物按照体积比0.5~0.8:1的比例混合，并高速搅拌充分分散形成银灰色浆料；

S4，在所述银灰色浆料加入石油醚调配成在25℃条件下粘度为15000~25000cps，且150℃条件下固含量大于等于75%且小于等于85%，且方阻小于等于12mΩ/□/mil的银浆。

作为进一步改进的，在步骤S1中，所述第一溶液浓度为8wt％，且有机银离子化合物的浓度为32wt％。

作为进一步改进的，在步骤S2中，所述第一混合物的总浓度为65wt％。

作为进一步改进的，在步骤S3中，将所述第二溶液与所述第一混合物按照体积比0.6:1的比例混合。

作为进一步改进的，在步骤S4中，所述银浆在25℃条件下粘度为18000~20000cps，且150℃条件下固含量为78%。

本发明还进一步提供通过上述方法获得的银浆。