[发明专利]一种通过石墨烯涂层连接散热器与电子器件的技术在审

专利信息
申请号: 202110229268.2 申请日: 2021-03-02
公开(公告)号: CN112897513A 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 薛国旺 申请(专利权)人: 薛国旺
主分类号: C01B32/182 分类号: C01B32/182;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40;H05K7/20
代理公司: 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 代理人: 胡强
地址: 518000 广东省深圳市坪山新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 通过 石墨 涂层 连接 散热器 电子器件 技术
【说明书】:

发明公开了一种通过石墨烯涂层连接散热器与电子器件的技术,包括如下步骤:磁化预处理散热器进入制备好的石墨烯纳米沉积液,纳米沉积石墨烯散热器表面匹配磁场控制的常温常压循环液相下去除非受控沉积离子和沉积物,形成磁场受控的纳米沉积石墨烯涂层散热器,粘贴连接了电子器件的功能化后散热器常压加温气相沉积;通过在散热器表面纳米沉积石墨烯涂层半固态连接电子器件,取代导热硅脂导热连接,具有高热导率等效果,通过对粘贴连接了电子器件的功能化后散热器常压加温气相沉积,同时对液相沉积后的再排列致密化石墨烯涂层在匹配磁场作用下再次强排列完全交联致密化,实现完全致密化。

技术领域

本发明属于电子器件散热技术领域,具体涉及一种通过石墨烯涂层连接散热器与电子器件的技术。

背景技术

散热器与电子器件,包括芯片、大功率LED灯珠、功率器件、IGBT、二极管、三极管、MOS管等的导热连接一般采用导热硅脂或其它柔性垫片,连接热阻较大,还有导热硅脂或柔性垫片本身热导率不高,达到4W/M.K已经算良好,导热硅脂连接,在使用过程中,硅脂老化速度相对较快,直接影响功率器件寿命,导热硅脂连接,连接施工过程中,连接部位有可能混入空气形成气泡,直接影响连接导热,显著增加热阻,为此我们提出一种通过石墨烯涂层连接散热器与电子器件的技术。

发明内容

本发明的目的在于提供一种通过石墨烯涂层连接散热器与电子器件的技术,以解决上述背景技术中提出的问题。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:一种通过石墨烯涂层连接散热器与电子器件的技术,包括将石墨烯、碳纳米管、纳米二氧化硅、纳米氧化铝、磁电离子复合剂、离子调节剂、离子交联剂、离子固化剂、PH调节剂、纳米分散剂、离子溶液稳定剂以及去离子水在常温常压混合熟化24小时—48小时,形成稳定的熟化液,然后将熟化液低温纳米分散,分散3—28小时,分散液固相平均粒径5纳米—12微米,形成稳定的纳米分散液,然后将稳定的纳米分散液常温常压熟化24—96小时,形成稳定的石墨烯纳米沉积液备用,并将散热器上产线工装,还包括如下步骤:

A、磁化预处理散热器进入制备好的石墨烯纳米沉积液,通过外磁场匹配设备系统控制石墨烯纳米沉积液磁场与磁化预处理后散热器磁场匹配,并通过控制磁场极性实现石墨烯纳米液相沉积,散热器表面形成稳定均匀定向的以石墨烯为主的石墨烯纳米涂层;

B、纳米沉积石墨烯散热器表面匹配磁场控制的常温常压循环液相下去除非受控沉积离子和沉积物,形成磁场受控的纳米沉积石墨烯涂层散热器;

C、涂层再排列致密化涂层功能化,把做好表面清洁后的电子器件粘贴连接在再排列致密化涂层表面;

D、粘贴连接了电子器件的功能化后散热器常压加温气相沉积,对液相沉积后的再排列致密化石墨烯涂层在匹配磁场作用下再次强排列完全交联致密化,气相沉积修复液相沉积缺陷涂层均匀化,同时再次定向排列液相沉积石墨烯单元,同时实现完全致密化;

E、气相沉积完连接了电子器件的散热器冷却到常温下工装质检合格,成品包装。

进一步地,在步骤A之前,散热器需要经过预处理,常温即5℃—40℃,常压水性循环除油除脂去毛刺。

进一步地,在步骤A之前,散热器需要经过预处理,常温即5℃—40℃,常压磁化处理。

进一步地,步骤C中的加温区间为45℃—280℃。

进一步地,涂层含水率低于5%。

进一步地,步骤D中提及的表面清洁包括除尘除油除脂步骤。

进一步地,步骤D中的加温区间为50℃—85℃。

进一步地,上述常温的温度区间为5℃—40℃。

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