[发明专利]用于将线缆与电构件连接的插接连接装置

说明书

本发明涉及一种用于将线缆(2)与电构件(3)连接的插接连接装置(1)。插接连接装置包括外导体套筒(4)，外导体套筒具有连接部段(5)和插接部段(6)。此外，插接连接装置包括隔离元件(7)，隔离元件在外导体套筒(4)内至少部分地布置在插接部段(6)中。线缆(2)利用线缆端部部段(8)至少部分地在外导体套筒(4)内布置在连接部段(5)中，其中，外导体套筒(4)在连接部段(5)中具有至少一个带有第一壁厚(10)的第一壁厚区域(9)，在插接部段(6)中具有至少一个带有第二壁厚(12)的第二壁厚区域(11)，第一壁厚(9)大于第二壁厚(12)，并且隔离元件(7)至少部分地布置在第二壁厚区域中(11)。

技术领域

本发明涉及一种用于连接线缆与电构件的插接连接装置。

背景技术

由于部件和系统的数字化增长以及由此引起的待传输数据量的增加，如今对传输所需线缆的要求不断增加。特别地，在大数据量的传输中越来越重要的是，在大频率范围上的持续的高信号传输质量，而在相关频率范围上具有低衰减或至少恒定的衰减。

为了满足这些要求，使用了高频线缆，即例如同轴线缆。通过内导体、电介质和屏蔽件的同轴布置，只要同轴结构和由此引起的导线阻抗在电导线的整个长度上尽量保持恒定，就能够在衰减小且易受干扰性低的情况下尽量确保高信号传输质量。但是，在这种情况下，通常问题在于线缆端部，在所有情况下在端部处都安置连接系统，以便将线缆与部件或其他线缆导电且能通信地连接，其中，在部件或其他线缆之间应当进行数据传输。此外，该连接应大多可松脱地进行。

然而，例如能够构成为插接联接器的这种连接系统具有以下缺点：即难以实现恒定的阻抗，因为例如，不仅能够根据期望的阻抗来选择相应的连接系统的尺寸，因为同样必须提供足够的稳定性，以便过程安全地制造连接系统并且尤其必须可实现连接系统与相应的连接配套件之间的可负载的连接。

发明内容

因此，本发明的目的是克服现有技术中提到的至少一个缺点，并制造一种用于将线缆(特别是高频线缆)与电构件(即例如另一线缆或半导体电路板)能松脱地连接的连接装置，其中，尽可能少地损害待传输的信号的传输质量。

根据本发明的插接连接装置适合于将线缆与电构件连接。在上下文中，电构件例如能够理解为半导体电路板，但是也能够理解为要与该线缆连接的另一线缆。线缆能够是仅具有一个内导体的线缆，即例如同轴线缆，也能够是具有多个内导体的线缆。除了内导体之外，线缆能够具有电介质和屏蔽件，其中，优选的是，电介质设置在内导体与屏蔽件之间。插接连接装置包括外导体套筒，外导体套筒具有连接部段和插接部段。在插接部段中，外导体套筒能够可松脱地与相应的配合插头连接。配合插头例如同样能够是外导体套筒，外导体套筒的尺寸被选择成，使得外导体套筒能够以力传递和/或形状配合的方式且可松脱地例如通过相互插接来彼此连接。在外导体套筒内布置有隔离元件，隔离元件至少部分地布置在插接部段中。因此，隔离元件至少部分地被外导体套筒包围。外导体套筒优选地由导电材料制成并且具有环形的、尤其是圆形的或椭圆形的横截面。隔离元件优选地利用其纵轴线与外导体套筒同轴地布置。线缆具有线缆端部部段，线缆端部部段至少部分地在外导体套筒内布置在连接部段中。因此，线缆端部部段至少部分地由外导体套筒包围。此外，线缆能够在线缆端部部段中至少部分地被剥去绝缘皮，使得例如在外导体套筒内仅布置一个电介质和/或一个屏蔽件和/或一个内导体。关于此点优选的是：至少内导体和电介质布置在连接部段中，其中，内导体能够延伸至插接部段中。

外导体套筒在连接部段中具有至少一个带有第一壁厚的第一壁厚区域。在此，第一壁厚区域能够在整个连接部段上以及仅在连接部段的一部分上延伸。在插接部段中，外导体套筒具有至少一个带有第二壁厚的第二壁厚区域。第二壁厚区域同样能够在整个插接部段上或仅在插接部段的一部分上延伸。在此，优选的是：第一和/或第二壁厚区域围绕外导体套筒的中轴线均匀地、特别是带状地延伸。在此，第一壁厚区域中的第一壁厚大于(即厚于)第二壁厚区域中的第二壁厚。此外，隔离元件至少部分地布置在第二壁厚区域内。