[发明专利]一种FFC排线接地机构加工方法及装置

说明书

本发明提供了一种FFC排线接地机构加工方法，包括：利用激光对FFC排线进行灼烧，以去除所述FFC排线的绝缘皮膜，使所述FFC排线的内部导体裸漏；在所述FFC排线内部导体上涂抹银浆层，以形成接地结构；其中，所述激光由脉冲激光器产生，本发明实施例提供的FFC排线接地机构加工方法，利用激光对FFC排线进行灼烧，以去除所述FFC排线的绝缘皮膜，能够剥除外皮且不损伤内部导线，本发明还提供了一种FFC排线接地机构加工装置。

技术领域

本发明涉及FFC排线技术领域，尤其涉及一种FFC排线接地机构加工方法及装置。

背景技术

FFC排线又称柔性扁平线缆，可以任意选择导线数目及间距，使联线更方便，大大减少电子产品的体积，减少生产成本，提高生产效率，最适合于移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。目前广泛应用于各种打印机打印头与主板之间的连接，绘图仪、扫描仪、复印机、音响、液晶电器、传真机、各种影碟机等产品的信号传输及板板连接。

现有的FFC排线由于内部的导线的直径十分细小，目前在制作FFC排线接地机构加工过程种需借助工具剥除外皮，但剥线工具多采用金属工具，容易对内部导线造成损伤，易造成导线折断，进而导致整个FFC排线失去作用，导致FFC排线无法正常使用。

可知需要一种FFC排线加工方法，能够剥除外皮且不损伤内部导线。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明实施例提供一种FFC排线接地机构加工方法，利用激光对FFC排线进行灼烧，以去除所述FFC排线的绝缘皮膜，能够剥除外皮且不损伤内部导线。

第一方面，本发明实施例提供了一种FFC排线接地机构加工方法，包括：

利用激光对FFC排线进行灼烧，以去除所述FFC排线的绝缘皮膜，使所述FFC排线的内部导体裸漏；

在所述FFC排线内部导体上涂抹银浆层，以形成接地结构；

其中，所述激光由脉冲激光器产生。

优选的是，所述脉冲激光器的功率为25W-45W，脉冲宽度为200～400ns。

优选的是，所述脉冲激光器为YAG激光器、红宝石激光器、氖分子激光器和二氧化碳激光器种的一种。

优选的是，所述激光对FFC排线进行灼烧的时间为：

其中，T为激光对FFC排线进行灼烧的时间，R_d为绝缘皮膜的阻滞因子，D_h为激光灼烧系数，K为激光器能量转换系数，H为FFC排线的绝缘皮膜厚度；L_d为FFC排线宽度；

其中，ω为脉冲激光器的功率，η为脉冲激光器宽度，v_s为延时系数，C₀为脉冲激光器设定功率。

优选的是，所述银浆层厚度为：

其中，L银浆层厚度，F_r为FFC排线接地机构的峰值电压，为电压相位角，t为FFC排线接地机构击穿时间，H为FFC排线的绝缘皮膜厚度，V为工作电压。

第二方面，本发明实施例提供了一种FFC排线接地机构加工装置，能够夹持并FFC排线，以使并FFC排线与激光器对准，保证剥线效果。

排线牵引机构，其具有穿线夹，以夹持FFC排线；

绕线机构，其设置在所述排线牵引机构一侧；

剥线固定架，其设置在所述绕线机构一侧；

滑动架，其设置在所述剥线固定架一侧；